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HYB18H256321AF-12

产品描述Synchronous Graphics RAM, 8MX32, 0.22ns, CMOS, PBGA136, 11 X 14 MM, GREEN, PLASTIC, MO-207IDR-Z, TFBGA-136
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文件大小2MB,共80页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
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HYB18H256321AF-12概述

Synchronous Graphics RAM, 8MX32, 0.22ns, CMOS, PBGA136, 11 X 14 MM, GREEN, PLASTIC, MO-207IDR-Z, TFBGA-136

HYB18H256321AF-12规格参数

参数名称属性值
厂商名称Infineon(英飞凌)
零件包装代码DSBGA
包装说明TFBGA,
针数136
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间0.22 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码R-PBGA-B136
长度14 mm
内存密度268435456 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM
内存宽度32
功能数量1
端口数量1
端子数量136
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织8MX32
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)2.1 V
最小供电电压 (Vsup)1.9 V
标称供电电压 (Vsup)2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度11 mm
Base Number Matches1

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Data Sheet, Rev. 1.11, April 2005
HYB18T256324F–16
HYB18T256324F–20
HYB18T256324F–22
256-Mbit GDDR3 DRAM [600MHz]
RoHS compliant
Memory Products
N e v e r
s t o p
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HYB18H256321AF-12相似产品对比

HYB18H256321AF-12 HYB18H256321AF-14 HYB18H256321AFL16
描述 Synchronous Graphics RAM, 8MX32, 0.22ns, CMOS, PBGA136, 11 X 14 MM, GREEN, PLASTIC, MO-207IDR-Z, TFBGA-136 Synchronous Graphics RAM, 8MX32, 0.25ns, CMOS, PBGA136, 11 X 14 MM, GREEN, PLASTIC, MO-207IDR-Z, TFBGA-136 Synchronous Graphics RAM, 8MX32, 0.28ns, CMOS, PBGA136, 11 X 14 MM, GREEN, PLASTIC, MO-207IDR-Z, TFBGA-136
厂商名称 Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌)
零件包装代码 DSBGA DSBGA DSBGA
包装说明 TFBGA, TFBGA, TFBGA,
针数 136 136 136
Reach Compliance Code unknown unknown compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间 0.22 ns 0.25 ns 0.28 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码 R-PBGA-B136 R-PBGA-B136 R-PBGA-B136
长度 14 mm 14 mm 14 mm
内存密度 268435456 bit 268435456 bit 268435456 bit
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM
内存宽度 32 32 32
功能数量 1 1 1
端口数量 1 1 1
端子数量 136 136 136
字数 8388608 words 8388608 words 8388608 words
字数代码 8000000 8000000 8000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
组织 8MX32 8MX32 8MX32
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA TFBGA TFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
自我刷新 YES YES YES
最大供电电压 (Vsup) 2.1 V 2.1 V 1.9 V
最小供电电压 (Vsup) 1.9 V 1.9 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 11 mm 11 mm 11 mm
Base Number Matches 1 1 1

 
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