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据媒体报道，印度塔塔集团近日与全球模拟芯片巨头ADI（AnalogDevicesInc.）宣布建立战略联盟，共同探索在印度建立芯片制造工厂的可能性。根据双方签署的谅解备忘录，塔塔集团旗下的塔塔电子、塔塔汽车和TejasNetworks将与ADI合作。双方将探索在印度开展半导体制造业务的机会，以及在塔塔汽车的电动汽车和Tejas的网络基础设施中采用ADI的产品，此外，双方还计划就战略路线...[详细]

新浪科技讯北京时间4月25日早间消息，纽约检察官表示，美国法庭已判决，一家私募股权公司在尝试收购莱迪斯半导体的过程中存在内幕交易行为。美国检察官吉奥夫·伯曼（GeoffreyBerman）办公室表示，曼哈顿联邦法院的陪审团已裁定，CanyonBridgeCapitalPartners联合创始人本杰明·周（BenjaminChow）的证券欺诈和共谋罪名成立。美国地方法官格雷高利·...[详细]

电子网消息，10月16日下午，连云港市与紫光集团战略合作协议签约仪式在北京举行。连云港市委书记杨省世，市委常委、常务副市长王加培，紫光集团董事长赵伟国出席签约仪式并分别致辞。签约仪式上，连云港市与紫光集团签署《战略合作框架协议》；市经济技术开发区与紫光集团签署《集成电路配套产业园项目投资协议》、《中外高新技术转移（连云港）股权投资基金（有限合伙）合伙协议》；紫光云数科技有限公司、市高新区、市城...[详细]

挪威奥斯陆–2023年12月19日–NordicSemiconductor董事会任命VegardWollan为NordicSemiconductorASA新任首席执行官，领导公司二十多年的Svenn-ToreLarsen即将卸任。NordicSemiconductorASA新任首席执行官VegardWollan(图左)...[详细]

深南电路（002916）首次公开发行股票并在中小板上市网上路演周三下午在全景网举行。公司副总经理、董事会秘书张丽君表示，近年来，公司市场开拓能力不断提升，客户数量稳定增长，同时与客户合作深度加强，收入规模稳步提高。张丽君称，随着本次募集资金项目的实施，公司产能将得到有效提升，与产能扩张相配套的市场开拓计划也将会有效执行。1、深耕战略重点客户，提升客户市场份额公司通过嵌入式技术开发，深入参与...[详细]

消息人士透露，紫光集团下一步将争取入股美光及英特尔两大握有记忆体关键技术的大厂，合作案已进入紧锣密鼓阶段。值此之际，台厂再度扮演关键角色，美光近期将整合旗下华亚科、瑞晶等厂区制造资源，以为与紫光合作预做准备。业界解读，紫光一连串的动作，具有三大指标意义，首先是紫光集团结合美、中、台业者，建构记忆体产业垂直版图，力抗三星、SK海力士两大韩厂的布局浮现。其次，先前市场忧心美光向...[详细]

在8月8日至10日于圣克拉拉举行的闪存峰会（FMS）2023上，SK海力士公司介绍了其321层1TbTLC*4DNAND闪存的开发进展，并展示了样品。SKhynix是业内首家详细公布300多层NAND开发进展的公司。该公司计划提高321层产品的完成度，并在2025年上半年开始量产。该公司表示，已量产的全球最高238层NAND的成功为其积累了技术竞争力，为321层产品的顺利开...[详细]

在周二新披露的展望报告中，SEMI预计到2025年的时候，全球300mm半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：“尽管某些芯片短缺已得到缓解，但另一些芯片的供应仍然紧张。不过苏子和半导体行业扩大300mm晶圆厂产能，其正努力为满足广大新兴应用的长期需求而奠定基础”。目前世界多地对汽车半导体的需求依然强劲，而新推出的...[详细]

北京时间3月15日晚间消息，据报道，英特尔公司今日宣布，未来十年将沿着整个半导体价值链，在欧盟投资高达800亿欧元。投资领域涵盖芯片的研发、制造，以及先进的封装技术。　　第一阶段的投资计划包括，在德国投资170亿欧元建立一座先进的半导体制造工厂，在法国创建一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。　　通过这一里程碑式的投资，英特尔计划将其最先进的技...[详细]

据台湾地区经济日报报道，英特尔CEO基辛格在公司资本开支更新会议中指出，英特尔与台积电的3纳米委外代工计划正按照计划进行。市场此前传出，英特尔原定2024年第三季度开始将旗下芯片委外台积电以3纳米制程代工的计划恐推迟一季度。基辛格在会议中指出，英特尔GraniteRapids与SierraForest系列处理器，以及委由台积电代工的3纳米制程GPUt...[详细]

日本媒体报道称，国际半导体设备与材料组织（SEMI）7月9日发布预测称，半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18％，降至527亿美元（1美元约合6.9元人民币）。半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期（596亿美元）相比出现下调。据《日本经济新闻》网站7月10日报道，智能手机和数据中心的半导体需求低迷，在半导体厂商之间，减少设备投资的趋势正在扩大，国际...[详细]

2016年5月30日，格罗方德半导体（GlobalFoundries）宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该公司也将积极投资扩展设计支持能力，以便更好地服务中国客户。格罗方德半导体首席执行官SanjayJha表示：中国是发展最快的半导体市场，拥有超过50%的全球半导体消...[详细]

各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID日前宣布：公司已与华中科技大学电气与电子工程学院达成深度战略合作协议，双方将携手研发针对碳化硅（SiC）功率电子应用的全方位优化、匹配的电机和电控系统，以充分发挥SiC器件的高频、高压、高温、高效率、高功率密度等性能优势，更好地满足工业和新能源汽车应用的广泛需求。近年来，为了追求更高的转换效率和功率密度，在工业和新能源汽车等领域，系统设计师...[详细]

电子网消息，日前，合肥芯谷微电子有限公司研发的国防电子微波芯片获得国内一家大型军工企业的订单。据该公司总经理刘家兵透露，公司仅用2年时间，就开发了超宽带微波放大器芯片、大功率氮化镓放大器芯片等5个系列产品，填补了国内空白。合肥芯谷微电子有限公司由科大校友、美国硅谷归国团队创建，成立之初就获得安徽省扶持高层次人才团队创新创业资金的支持，度过了最困难的起步阶段，如今已经建立起一支以海外领军人物...[详细]

10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]