电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MSP430F1101AIRGER

产品描述16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 1kB Flash, 128B RAM, Comparator 24-VQFN -40 to 85
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共47页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数

MSP430F1101AIRGER在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
MSP430F1101AIRGER - - 点击查看 点击购买

MSP430F1101AIRGER概述

16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 1kB Flash, 128B RAM, Comparator 24-VQFN -40 to 85

MSP430F1101AIRGER规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN, LCC24,.16SQ,20
针数24
Reach Compliance Codecompli
Factory Lead Time1 week
具有ADCNO
地址总线宽度
位大小16
边界扫描YES
CPU系列MSP430
最大时钟频率8 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PQCC-N24
JESD-609代码e4
长度4 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级2
DMA 通道数量
外部中断装置数量
I/O 线路数量14
串行 I/O 数
端子数量24
计时器数量3
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC24,.16SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)128
RAM(字数)0.125
ROM(单词)1024
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1 mm
速度8 MHz
最大压摆率0.35 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压1.8 V
标称供电电压2.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 32  472  1020  1257  1635 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved