Single-Ended Multiplexer, 2 Func, 4 Channel, PDSO16, 0.150 INCH, MS-012AC, SOIC-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | FAULT PROTECTED |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -20 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -4.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 信道数量 | 4 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 70 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 15 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 400 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 20 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 200 ns |
| 最长接通时间 | 275 ns |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX4509ESE-TG002 | MAX4509ESE-G002 | |
|---|---|---|
| 描述 | Single-Ended Multiplexer, 2 Func, 4 Channel, PDSO16, 0.150 INCH, MS-012AC, SOIC-16 | Single-Ended Multiplexer, 2 Func, 4 Channel, PDSO16, 0.150 INCH, MS-012AC, SOIC-16 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, | SOP, |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| 其他特性 | FAULT PROTECTED | FAULT PROTECTED |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 9.9 mm | 9.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -20 V | -20 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -4.5 V | -4.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
| 信道数量 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 70 dB | 70 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 15 Ω | 15 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 400 Ω | 400 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 245 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 20 V | 20 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 最长断开时间 | 200 ns | 200 ns |
| 最长接通时间 | 275 ns | 275 ns |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
