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SamsungDisplay总裁ChoiJoo-sun在月初于韩国京畿道龙仁市GiheungCampus（器兴园区）与高管和员工会面时称，该公司已将其基于量子点（QD）的有机发光二极管（OLED）面板的良率提升至85%。此外2022上半年，三星显示器的中小尺寸面板销量也迎来了10%的同比增长、并创下了历史新高。高达85%的良率，显然对SamsungDi...[详细]

近日有消息称，三星正在计划发布一款最新的芯片Exynos7872，最核心的改变则是，它将集成全网通基带，并很可能将在今年10月份出货。据目前已知的消息称，三星Exynos7872基于14nmFinFET工艺制程，这相比于之前的28nm制程处理器，CPU性能提升70%，能耗效率也提升了30%。与此同时，它还拥有两颗ARMCortex-A73核心+四颗ARMCortex-A53核心，集成...[详细]

7月25日消息，SK海力士宣布将在芯片生产清洗工艺中使用更环保的气体——氟气（F2）。SK海力士2024可持续发展报告显示，该公司原先将三氟化氮（NF3）用于芯片生产过程中的清洗工艺，用于去除沉积过程中腔室内部形成的残留物，其全球变暖潜能值（GWP）显著高于氟气（IT之家注：NF3的GWP为17200，而F2为0）。除此之外，SK海力士还进一步增加了氢氟...[详细]

罗彻斯特电子携手京都半导体，双方携手为通讯和传感客户提供长期可靠的光学元器件，同时有利于共同拓宽全球市场。美国马塞诸萨州纽伯里波特，2022年3月美国罗彻斯特电子有限公司（美国马塞诸萨州）与光学器件解决方案专业制造商——京都半导体有限公司（日本京都）正式建立合作关系，为客户提供持续的产品支持。这些产品不仅包括停产元器件，还有部分当前仍在量产期。“我们很荣幸地宣布，罗彻斯...[详细]

荷兰埃因霍温/中国上海，2014年4月29日讯——恩智浦半导体公司（纳斯达克代码：NXPI）公布2014年第一季度（截至2014年3月30日）财务业绩报告。公司的产品销售收入为12.07亿美元，同比增长14%，环比下降4%。公司第一季度总收入为12.46亿美元，同比增长15%，环比下降4%，略优于季节性下降。恩智浦首席执行官RichardClemmer表示：“2014年第一季度公司...[详细]

近日有国外媒体在查阅日本软银公司（SoftBank）在今年2月7日发布的2017财年三季度财报时，意外发现该财报中出现了对于高通骁龙855平台的部分信息，即高通骁龙855将集成X50基带（28nm制程，最高下载速率5Gbps），这意味着骁龙855平台将会率先加入对5G的支持。此前高通公布的数据显示，X50基带可以支持3.5GHz/4.5GHz中频（Sub6GHz，我国将采用）以及28GH...[详细]

来源：芯师爷（ID:Anxin-360ic）这两天，金砖五国峰会正在厦门进行着。五国元首和工商界人士在一起共同商讨着各国产业发展的机遇和挑战，以及解决的办法、合作的方式。这其中，自然少不了IT和电子半导体产业。那么，这五个国家的电子半导体产业现状如何，处于怎样的发展阶段呢？今天我们就来梳理一下吧。巴西与亚洲电子半导体产业发展水平和全球地位相比，巴西显然还处于小学生阶段。...[详细]

2014年9月30日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商贸泽电子(MouserElectronics,Inc.)，宣布推出全新高压元器件技术子网站。Mouser推出的此全新技术子网站为开发人员了解此热门技术领域的最新发展提供了相关资源，包括最新产品以及在进行高压设计时非常重要的安全事项。Mouser.cn上推出的此全新高压元器件技术子网站为有兴趣了解高压设计的...[详细]

中国科学院与恒大集团在北京签署全面合作协议，恒大计划在未来十年投入1000亿元，与中科院在生命科学、航空航天、集成电路、量子科技、新能源、人工智能、机器人、现代科技农业等领域共同创建“科学技术研究、科研孵化、科研成果”三大科研基地。　　1996年，恒大集团在广州成立，以民生地产起家，逐渐发展为集金融、健康、文化旅游为一体的世界500强企业集团。恒大地产在中国260多个城市拥有项目800多个，...[详细]

在全球半导体代工行业，三星电子半导体事业部和中国台湾台积电是一对捉对厮杀的企业，两家公司每年为了争抢苹果的A系列处理器，闹得不可开交。另外两家公司也在进行半导体生产工艺（台湾称之为制程）的竞争。据外媒最新报道，三星电子最近进行了一项技术采购，有可能在10纳米工艺方面提前领先台积电公司。所谓的10纳米指的是半导体芯片的线宽，线宽越小，芯片的面积越小，单位面积整合的...[详细]

电子网综合报道，过去8年，半导体硅晶圆生产过剩，市场长期属买方市场，进入2017年，随着需求攀升，供应增加有限，供给不足，风水轮流转，硅晶圆摇身一变为卖方市场。全球硅晶圆各大供应商开始进入缺货状态，包括台积电、中芯、三星等企业均已开始出手大抢货源，中小企业更是不惜加价购买。据媒体报道，12寸硅晶圆供给吃紧恐非一朝一夕之事，由于3DNAND、晶圆代工和中国半导体供应链持续扩增新产能，各方人...[详细]

7月上旬曾有外媒在报道中提到，晶圆代工商台积电的2nm制程工艺，将于当月中旬开始在新竹科学园区的宝山晶圆厂风险试产，较市场普遍预期的四季度提前了一个季度。而在最新的报道中，有外媒称台积电这一制程工艺的风险试产从7月份就已开始，同此前的报道基本一致。对于台积电的2nm制程工艺早于预期开始风险试产，外媒认为他们是在加速确保量产之前，有稳定的良品率。此外，外媒在报道中还提到，台积电在去年12月份...[详细]

上海，2018年9月18日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，Soitec半导体公司于2018年9月18日至19日参加了在上海由SOI国际产业联盟举办的第六届FD-SOI高峰论坛暨国际RF-SOI研讨会（ShanghaiFD-SOIForum&InternationalRF-SOIWorkshop）。来自国际顶级半导体公司、科研院所、投资机构和政府部门的业内精英在本届...[详细]

4月28日，华为公布了2021年Q1季度财报，公司在本季度营收1522亿元，比去年同期下滑了16.5%。不过利润却不降反增，从去年同期的133.4亿元增长至168.5亿元，涨幅达26%，其中5G专利费贡献颇大。华为表示，利润增长与去年出售荣耀有关，3月底华为收到了出售荣耀的100亿定金，并将其纳入3月份财报。另一部分收入来自于华为的专利收费，大约为6亿元美元，约合人民币38.9亿。专...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]