748HM放大器基础信息：
748HM是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为HERMETIC SEALED, METAL CAN-8
748HM放大器核心信息：
748HM的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。他的最大平均偏置电流为1.5 µA
厂商给出的748HM的最大压摆率为3.3 mA.
748HM的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为：+-15 V。748HM的输入失调电压为6000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
748HM的相关尺寸：
748HM拥有8个端子.其端子位置类型为：BOTTOM。共有针脚：8
748HM放大器其他信息：
748HM采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。748HM的频率补偿情况是：NO。其温度等级为：MILITARY。748HM不符合Rohs认证。
其对应的的JESD-30代码为：O-MBCY-W8。其对应的的JESD-609代码为：e0。748HM封装的材料多为METAL。而其封装形状为ROUND。748HM封装引脚的形式有：CYLINDRICAL。
其端子形式有：WIRE。
748HM放大器基础信息：
748HM是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为HERMETIC SEALED, METAL CAN-8
748HM放大器核心信息：
748HM的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。他的最大平均偏置电流为1.5 µA
厂商给出的748HM的最大压摆率为3.3 mA.
748HM的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为：+-15 V。748HM的输入失调电压为6000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
748HM的相关尺寸：
748HM拥有8个端子.其端子位置类型为：BOTTOM。共有针脚：8
748HM放大器其他信息：
748HM采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。748HM的频率补偿情况是：NO。其温度等级为：MILITARY。748HM不符合Rohs认证。
其对应的的JESD-30代码为：O-MBCY-W8。其对应的的JESD-609代码为：e0。748HM封装的材料多为METAL。而其封装形状为ROUND。748HM封装引脚的形式有：CYLINDRICAL。
其端子形式有：WIRE。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | AMD(超微) |
| 零件包装代码 | BCY |
| 包装说明 | HERMETIC SEALED, METAL CAN-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 1.5 µA |
| 标称共模抑制比 | 90 dB |
| 频率补偿 | NO |
| 最大输入失调电压 | 6000 µV |
| JESD-30 代码 | O-MBCY-W8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低-失调 | NO |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装等效代码 | CAN8,.2 |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | CYLINDRICAL |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class C |
| 最大压摆率 | 3.3 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | WIRE |
| 端子位置 | BOTTOM |
| Base Number Matches | 1 |
| 748HM | 748DC | 748HC | 748XC | 748DM | 748XM | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Operational Amplifier, 1 Func, 6000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8, HERMETIC SEALED, METAL CAN-8 | Operational Amplifier, 1 Func, 7500uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14 | Operational Amplifier, 1 Func, 7500uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8, HERMETIC SEALED, METAL CAN-8 | Operational Amplifier, 1 Func, 7500uV Offset-Max, BIPolar, 0.049 X 0.056 INCH, DIE-8 | Operational Amplifier, 1 Func, 6000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14 | Operational Amplifier, 1 Func, 6000uV Offset-Max, BIPolar, 0.049 X 0.056 INCH, DIE-8 |
| 厂商名称 | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) |
| 零件包装代码 | BCY | DIP | BCY | DIE | DIP | DIE |
| 包装说明 | HERMETIC SEALED, METAL CAN-8 | DIP, DIP14,.3 | HERMETIC SEALED, METAL CAN-8 | DIE, DIE OR CHIP | DIP, DIP14,.3 | DIE, DIE OR CHIP |
| 针数 | 8 | 14 | 8 | 8 | 14 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Is Samacsys | N | N | N | N | N | N |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 1.5 µA | 0.8 µA | 0.8 µA | 0.8 µA | 1.5 µA | 1.5 µA |
| 标称共模抑制比 | 90 dB | 90 dB | 90 dB | 90 dB | 90 dB | 90 dB |
| 频率补偿 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 最大输入失调电压 | 6000 µV | 7500 µV | 7500 µV | 7500 µV | 6000 µV | 6000 µV |
| JESD-30 代码 | O-MBCY-W8 | R-CDIP-T14 | O-MBCY-W8 | R-XUUC-N8 | R-CDIP-T14 | R-XUUC-N8 |
| 低-失调 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 14 | 8 | 8 | 14 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 125 °C | 125 °C |
| 封装主体材料 | METAL | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | METAL | UNSPECIFIED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | UNSPECIFIED |
| 封装等效代码 | CAN8,.2 | DIP14,.3 | CAN8,.2 | DIE OR CHIP | DIP14,.3 | DIE OR CHIP |
| 封装形状 | ROUND | RECTANGULAR | ROUND | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CYLINDRICAL | IN-LINE | CYLINDRICAL | UNCASED CHIP | IN-LINE | UNCASED CHIP |
| 电源 | +-15 V | +-15 V | +-15 V | +-15 V | +-15 V | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 3.3 mA | 3.3 mA | 3.3 mA | 3.3 mA | 3.3 mA | 3.3 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | YES | NO | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | WIRE | THROUGH-HOLE | WIRE | NO LEAD | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子位置 | BOTTOM | DUAL | BOTTOM | UPPER | DUAL | UPPER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - | e0 | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 封装代码 | - | DIP | - | DIE | DIP | DIE |
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