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成都的电子信息产业实力雄厚，而其上游的集成电路产业，其实机会颇多。2018年11月，成都发布《支持集成电路设计业加快发展若干政策》，提出一要加大集成电路设计领军企业的引进力度，二要支持本地集成电路设计业做强做大，三要加快完善集成电路设计业生态，四要营造集成电路设计人才安居乐业的环境。这是继2018年3月发布《集成电路十条》后的又一力举。就在该政策发布的同一天，安谋科技（中国）有...[详细]

全球领先的电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse，Inc.（纳斯达克股票代码：LFUS）宣布最近在菲律宾利帕市的一家新的功率半导体组装工厂破土动工。这将是该公司在菲律宾的第三家制造工厂，它将致力于功率半导体模块的装配和测试操作。“基于收购IXYS和加入到我们产品组合的高性能功率半导体产品，对菲律宾这家最先进的新工厂的投资将进一步扩展我们的功率半导体产品的能力，这是Litte...[详细]

近日，SEMI发布半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告，预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%，2021年将继续增长，2022年将创历史新高。硅片是半导体的基本材料，而半导体又几乎是所有电子产品的重要部件，包括电脑、电信产品和消费电子产品。这种经过高精度设计加工的薄圆片以不同的直径(从1英寸到12英寸)生产制造，并作为大多数半导体器件或芯片制造的衬底材料。SEMI产业研...[详细]

亚洲最佳解决方案合作伙伴–益登科技(TWSE:3048)今日宣布任命侯靖圻(HoffeiHou)先生为首席执行官，并担任董事。他将带领业务团队包括：产品事业群、销售事业群、海外事业群、策略发展中心、技术应用发展中心，以及新成立的五大应用平台等团队，进一步拓展业务。原首席执行官曾禹旖先生仍继续担任益登科技董事长，与管理团队共同拟定策略，巩固益登作为全球领先代理商的角色。益登科...[详细]

Ineda将多款低功耗ImaginationIP整合在芯片平台中，适用于可穿戴和其他新兴应用。新款SoC将结合Imagination的PowerVRGPU与MIPSCPU2013年10月14日——领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商ImaginationTechnologies(IMG.L)今天宣布，为消费和企业应用开发低功耗系统单芯片（SoC）...[详细]

近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版），并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”。在大会期间，清华大学王志华教授提出了许多关于产业、资本和人才的观察和观点。王志华表示，信息技术产业链目前是高度分工的，从增值服务商到电信运营商...[详细]

根据市场调研机构ICInsights统计，2017年芯片设计公司（也称无晶圆IC公司，即FablessICCompany）占全球集成电路总销售额的27%，与2007年的18%相比，已经增长9个百分点。从芯片设计产业的地区分布来看，美国仍然是全球最领先的地区，总部位于美国的设计公司营收占芯片设计行业总营收的53%，而在2010年，这一比例为69%。美国芯片设计公司占比下降的部分原...[详细]

Cadence数字方案助力创意电子提升2倍的系统性能并实现1.8亿门SoC设计。美国加州圣何塞(2014年10月21日)-全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)和弹性客制化IC设计领导厂商(FlexibleASICLeader™)创意电子（GlobalUnichipCorp.GUC）宣布，创意电子在台积电16纳米FinFET...[详细]

台积电（TSMC）今日举行其2017年第四季的法人说明会，董事长张忠谋在其任内最后一次亲自出席，并于会中跟所有的投资法人道别，表示：「在过去近三十年里，我很享受，也很愉快，希望你们也是，我会想念你们，非常非常感谢你们！」自接班计划启动后，这两年仅担任董事长的张忠谋依然亲自出席每年1月的第一场法说会，而今年依旧如此。尽管主要的宣布内容与提问都已交由财务长与两位共同执行长，但他的看法与意见仍...[详细]

今年全国“两会”，重庆代表团带来的一份全团建议是《关于支持重庆建设全国大数据智能化发展和应用示范基地的建议》（下称《建议》）。去年，重庆市的智能终端产量高居全国第二，随着国家自主创新示范区、自由贸易试验区和中新战略性互联互通示范项目建设的加快推进，部分关键技术领域取得突破。“多年来，在中央的支持下，重庆市大数据智能化发展和应用已具备良好基础。”在重庆代表团全体会议上，全国人大代表、重庆市长唐...[详细]

电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.今天宣布，扩展其面向Wi-Fi网关、机顶盒、路由器、企业级接入点的802.11ax产品组合。此次推出的集成模块和高级滤波器的高效率产品组合可改善Wi-Fi覆盖范围，帮助实现外形更小巧的终端产品，并降低消费者、服务提供商和制造商的成本。Qorvo无线连接业务部总经理CeesLinks表示：“Qorvo的先进解决方案旨在帮...[详细]

科技日报北京6月9日电（记者张梦然)英国《自然》杂志9日发表一项人工智能突破性成就，美国科学家团队报告机器学习工具已可以极大地加速计算机芯片设计。研究显示，该方法能给出可行的芯片设计，且芯片性能不亚于人类工程师的设计，而整个设计过程只要几个小时，而不是几个月，这为今后的每一代计算机芯片设计节省数千小时的人力。这种方法已经被谷歌用来设计下一代人工智能计算机系统。　　不同元件在计算机芯片...[详细]

　　6月22日电子报道，美国半导体市场研究公司ICInsight发布的一份报告称，因芯片需求暴涨，2017年二季度三星芯片的销售额预计大增7.5%，如果芯片价格持平或走高，三星或将在当季夺取英特尔雄踞20多年的霸主地位，成为全球最大芯片厂商。　　根据三星电子4月公布的2017年一季度财报显示，其净利润在经历了波澜起伏的一年后却创四年来最高纪录，高达7.68万亿韩元（约合67.8亿美元），同比...[详细]

导读：这里有一个显而易见的恶性循环：因为工艺落后——客户到国外流片——国内工艺缺乏流片验证提升——工艺更加落后。芯片，这么个微末之间的小玩意，在眼下的智能化、信息化时代，从来没有像现在这么重要，更是撑起了一个庞大的市场。数据显示，2016全球芯片市场达到3397亿美元，同比增长1．5％。而2017年预计将超过4000亿美元，涨幅高达10％以上。不过令人窘迫的是，在这么大的蛋糕面前，尽管我...[详细]

10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]