TTL/H/L SERIES, 9-INPUT AND-OR GATE, CDIP14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | 2-3-2-2 INPUT; WITH EXPAND INPUT |
| 系列 | TTL/H/L |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
| 长度 | 19.56 mm |
| 负载电容（CL） | 25 pF |
| 逻辑集成电路类型 | AND-OR GATE |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 9 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 31 mA |
| 传播延迟（tpd） | 15 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN54H52J | SN54H52W | SN74H52N | |
|---|---|---|---|
| 描述 | TTL/H/L SERIES, 9-INPUT AND-OR GATE, CDIP14 | IC TTL/H/L SERIES, 9-INPUT AND-OR GATE, CDFP14, Gate | TTL/H/L SERIES, 9-INPUT AND-OR GATE, PDIP14 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 其他特性 | 2-3-2-2 INPUT; WITH EXPAND INPUT | 2-2-2-3 INPUT; WITH EXPAND INPUT; CENTER PIN VCC AND GND | 2-3-2-2 INPUT; WITH EXPAND INPUT |
| 系列 | TTL/H/L | TTL/H/L | TTL/H/L |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 | R-GDFP-F14 | R-PDIP-T14 |
| 长度 | 19.56 mm | 9.21 mm | 19.305 mm |
| 负载电容（CL） | 25 pF | 25 pF | 25 pF |
| 逻辑集成电路类型 | AND-OR GATE | AND-OR GATE | AND-OR GATE |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 输入次数 | 9 | 9 | 9 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DFP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | FL14,.3 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 31 mA | 31 mA | 31 mA |
| 传播延迟（tpd） | 15 ns | 15 ns | 15 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO | NO |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.03 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 6.29 mm | 7.62 mm |
| 包装说明 | - | DFP, FL14,.3 | DIP, DIP14,.3 |
stm32/stm8
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