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当地时间4月3日至4日，世界贸易组织货物贸易理事会举行会议。中国在此次会议上，对“美国、日本和荷兰之间关于芯片出口限制的协议”提出关切。中国代表表示，对于媒体广泛曝光的这一协议，目前还没有官方信息。中国询问这三个世贸组织成员，该协议是否存在？如果存在的话，是否应该通知世贸组织成员并由世贸组织成员审查？中国代表指出，相关成员可能清楚地意识到该协议违反了世贸组织的规则，因此故意对该协议的内...[详细]

欧盟委员会2月8日公布了备受外界关注的《芯片法案》，旨在确保欧盟在半导体技术和应用领域的竞争优势以及芯片供应安全。但欧盟能否实现其战略雄心，依然存在不少疑问。　　该项法案主要包括两大方面：一是增加对芯片领域的投资。到2030年共计投入约450亿欧元，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业，最重要的是建设大型芯片制造工厂。　　法案的目标是到2030年，将欧盟在全球芯片生产的份额从目前的10%...[详细]

当前半导体产业发展高度成熟，其实是全球产业链开放与协作的成果。对国内企业而言，并购，可以让自己“纵身一跃”成为行业大玩家，也可能会使自己背上包袱就此沉沦。今年以来，半导体领域国内企业有三个代表性的案子，如下：闻泰科技收购安世半导体6月5日，闻泰科技发布公告称，证监会上市公司并购重组审核委员会对其发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项（以下简称“本...[详细]

IBM发表了新型绝缘体材料配方，号称能有效提升先进制程芯片性能与良率。IBM在近日于美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(InternationalReliabilityPhysicsSymposium，IRPS)上发表了新型绝缘体，该种材料有两种型态──氮碳化硅硼(SiBCN)以及氮碳氧化硅(SiOCN)，号称两者都能让芯片性能与良率有所提升。此外IBM还展示了如何在线路之...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)4月9日公布，经过数年的持续增长，全球半导体光罩(photomask)市场在2017年飙升13％，创历史新高达37.5亿美元，预计2019年将超过40亿美元。根据SEMI报告，2018年和2019年光罩市场预计分别增长5％和4％。关键光罩市场驱动因素仍然是先进工艺节点（小于45纳米）和亚太地区半导体制造业的成长。 中国台湾地区连续第七...[详细]

新莱应材8日早间公告，公司计划在全球半导体业务市场布局，同时也可以借助国际先进成熟技术，缩短产品开发周期，抓住中国半导体行业飞越发展时期，公司拟收购美国一家具有国际先进技术水平的半导体行业超高洁净应用材料制造商。此次交易尚在筹划之中，预计构成重大资产重组。公司已经与并购标的方签署了保密协议，同时鉴于此次交易金额相对较大，公司聘请了KPMG（毕马威）作为此次并购事项谈判的顾问。预计2018年...[详细]

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）和创新型电源管理及精密模拟解决方案的领先供应商IntersilCorporation（NASDAQ：ISIL）今天宣布于太平洋标准时间2017年2月21日，日本标准时间2017年2月22日收到了美国外国投资委员会的通知，对瑞萨电子收购Intersil的合并交易审查结束，交易不存在未解决的国家安全担忧。 ...[详细]

　　拜登政府官员表示，他们开始看到全球半导体供应短缺出现缓解迹象，包括芯片制造商承诺为此前被迫停产的汽车公司生产更多车用芯片。　　领导美国政府芯片供应行动的商务部长吉娜·雷蒙多牵线搭桥，促成半导体制造商与他们的供应商和客户（包括汽车制造商）举行了一系列会议。政府高级官员表示，这些会议帮助降低了在芯片制造商生产和分配以及汽车制造商订单方面的不信任。　　雷蒙多在接受采访时表示，会谈结果是...[详细]

联发科(2454-TW)今(10)日公布3月营收为208.18亿元，月增22.8%，年减2.43%；第1季营收为560.8亿元，季减18.3%，符合先前法说会预期。联发科3月受惠工作天数回升，加上季底客户拉货，营收较2月明显弹升，攀上今年来高点，同时也回到200亿元以上。联发科先前预估，第1季手机加上平板芯片出货量约1.05-1.15亿套，较...[详细]

    近日，在全市新一代信息技术产业发展大会上，省委常委、市委书记李小敏多次强调，“200亿元的无锡市集成电路产业投资基金，要尽快设立到位、实施运作。”这已经是开年以来，我市对集成电路产业从政策层面大力度加码的“第二番”——早在2月2日，《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》出台，对相关扶持、奖励政策进行了细化。　　　　风又起，势已动。大力发展集成电路这一被称为“工业粮食”的产业，不...[详细]

包括三星、东芝、海力士等公司的研究团队将在IEDM发表有关MRAM的最新发展。在今年即将于美国加州举行的国际电子元件会议(IEDM)上，来自三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、海力士(SKHynix)等公司的研究团队预计将发表多项有关磁阻式随机存取记忆体(MRAM)的最新发展。此外，三星的研发团队以及旗下LSI业务部门显然也将再次发表其致力于开发MEMS的最新成果。三星将分别...[详细]

电子网消息，据台媒报道，市场传出，因双方对于明年采用的芯片种类想法不同，联发科去年拿下的三星手机订单正出现变数，明年取得的三星机种数量将大减、甚至完全归零。联发科表示，明年并没有不交三星订单。法人认为，若联发科失去三星订单，虽可能影响明年度的手机芯片出货量和营收贡献度，但因为三星订单的毛利率较低，却可能对毛利率相对有利。在努力多年后，联发科去年6月才终于以入门级的四核心6位元全模芯片...[详细]

TrendForce旗下拓墣产业研究所表示，今(2015)年无晶圆厂IC设计产业受到智慧型手机、平板电脑、个人电脑与笔记型电脑)等产品出货不如预期之影响，整体表现欠佳；但市场寄望随着下半年旺季来临，此情况将有所改善。若不计Altera并入英特尔后造成的产值减损，拓墣预估，全球IC设计产业年增率约为3.8%，产值为913亿美元左右。拓墣半导体分析师陈颖书表示，相较于全球IC设计业，今年台湾...[详细]

近日，华为与联发科技率先在北京怀柔5G测试外场完成eMBB（连续广覆盖场景）与UDN（低频热点高容量场景）下的5G新空口IODT（互操作性开发测试）。该测试是由IMT-2020(5G)推进组所组织的中国5G技术研发试验第二阶段技术方案验证的重要组成部分，对于5G终端产业的早期牵引具有重要意义，将加速全球统一的5G终端、芯片、仪表、网络等端到端产业链设备的快速成熟。华为与联发科技5G专家向I...[详细]

    中评社香港7月9日电／中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心（以下简称先导工艺研发中心）通过4年的艰苦攻关，在22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设上，实现了重要突破，在国内首次采用后高K工艺成功研制出包含先进高K／金属栅模块的22纳米栅长MOSFETs，器件性能良好。　　据《中国科学报》报道，由于这一工作采用了与工业生产一致的工艺方法和流程，具备向产业界转移的条件，因而对我...[详细]