DPD8MX32RY5-70C,DPD8MX32RY5-70C pdf中文资料,DPD8MX32RY5-70C引脚图,DPD8MX32RY5-70C电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> DPD8MX32RY5-70C

DPD8MX32RY5-70C: 产品描述Fast Page DRAM Module, 8MX32, 70ns, CMOS; 产品类别存储存储; 文件大小656KB，共2页; 制造商B&B Electronics Manufacturing Company

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DPD8MX32RY5-70C概述

Fast Page DRAM Module, 8MX32, 70ns, CMOS

DPD8MX32RY5-70C规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	B&B Electronics Manufacturing Company
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	70 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-XQMA-N66
内存密度	268435456 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	66
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8MX32
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

DPD8MX32RY5-70C相似产品对比

	DPD8MX32RY5-70C	DP3D8MX32RY5-70C	DPD8MX32RY5-80C	DPED8MX32RY5-80C	DP3ED8MX32RY5-80C	DP3ED8MX32RY5-70C	DPED8MX32RY5-70C	DP3D8MX32RY5-80C
描述	Fast Page DRAM Module, 8MX32, 70ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 8MX32, 70ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 8MX32, 80ns, CMOS	EDO DRAM Module, 8MX32, 80ns, CMOS	EDO DRAM Module, 8MX32, 80ns, CMOS	EDO DRAM Module, 8MX32, 70ns, CMOS	EDO DRAM Module, 8MX32, 70ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 8MX32, 80ns, CMOS
厂商名称	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE
最长访问时间	70 ns	70 ns	80 ns	80 ns	80 ns	70 ns	70 ns	80 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-XQMA-N66	R-XQMA-N66	R-XQMA-N66	R-XQMA-N66	R-XQMA-N66	R-XQMA-N66	R-XQMA-N66	R-XQMA-N66
内存密度	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	66	66	66	66	66	66	66	66
字数	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words
字数代码	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	3.3 V	5 V	5 V	3.3 V	3.3 V	5 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD

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