LC2MOS ± 15 V High Speed, Quad SPST Switch
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | DIE |
| 包装说明 | DIE, DIE OR CHIP |
| 针数 | 0 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | CAN ALSO OPERATE WITH SINGLE 10.8 TO 16.5 SUPPLY RANGE |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | X-XUUC-N16 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -16.5 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -13.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 正常位置 | NC |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 72 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 3 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE |
| 封装等效代码 | DIE OR CHIP |
| 封装形状 | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 16.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 13.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 50 ns |
| 最长接通时间 | 50 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| ADG201HSTCHIPS | ADG201HSBCHIPS | |
|---|---|---|
| 描述 | LC2MOS ± 15 V High Speed, Quad SPST Switch | LC2MOS ± 15 V High Speed, Quad SPST Switch |
| Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | DIE | DIE |
| 包装说明 | DIE, DIE OR CHIP | DIE, DIE OR CHIP |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | CAN ALSO OPERATE WITH SINGLE 10.8 TO 16.5 SUPPLY RANGE | CAN ALSO OPERATE WITH SINGLE 10.8 TO 16.5 SUPPLY RANGE |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | X-XUUC-N16 | X-XUUC-N16 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -16.5 V | -16.5 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -13.5 V | -13.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
| 正常位置 | NC | NC |
| 信道数量 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 72 dB | 72 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 3 Ω | 3 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω | 50 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE | DIE |
| 封装等效代码 | DIE OR CHIP | DIE OR CHIP |
| 封装形状 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-15 V | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 16.5 V | 16.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 13.5 V | 13.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 最长断开时间 | 50 ns | 50 ns |
| 最长接通时间 | 50 ns | 50 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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