DC-DC Booster Module, 1 Output, 5W, Hybrid, BGA-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Vishay(威世) |
| 零件包装代码 | MODULE |
| 包装说明 | BGA, BGA20,4X5,100 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC BOOSTER MODULE |
| 最大输入电压 | 6 V |
| 最小输入电压 | 2.5 V |
| 标称输入电压 | 3.5 V |
| JESD-30 代码 | R-XBGA-B20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14.7 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 1 A |
| 最大输出电压 | 5.15 V |
| 最小输出电压 | 4.85 V |
| 标称输出电压 | 5 V |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA20,4X5,100 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最大总功率输出 | 5 W |
| 微调/可调输出 | NO |
| 宽度 | 12.2 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| FX5545G4025V0B1 | FX5545G4025V0B5E2 | 3620936511 | FX5545G4025V0T1 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | DC-DC Booster Module, 1 Output, 5W, Hybrid, BGA-20 | DC-DC Booster Module, 1 Output, 5W, Hybrid, LEAD FREE, BGA-20 | THIS SPECIFICATION DEFINES THE ELECTRICAL AND MECHANICAL CHARACTERISTICS OF THE FAN HEATSINK | DC-DC Booster Module, 1 Output, 5W, Hybrid, BGA-20 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Vishay(威世) | Vishay(威世) | - | Vishay(威世) |
| 零件包装代码 | MODULE | MODULE | - | MODULE |
| 包装说明 | BGA, BGA20,4X5,100 | BGA, BGA20,4X5,100 | - | BGA, BGA20,4X5,100 |
| 针数 | 20 | 20 | - | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | - | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC BOOSTER MODULE | DC-DC BOOSTER MODULE | - | DC-DC BOOSTER MODULE |
| 最大输入电压 | 6 V | 6 V | - | 6 V |
| 最小输入电压 | 2.5 V | 2.5 V | - | 2.5 V |
| 标称输入电压 | 3.5 V | 3.5 V | - | 3.5 V |
| JESD-30 代码 | R-XBGA-B20 | R-XBGA-B20 | - | R-XBGA-B20 |
| JESD-609代码 | e0 | e1 | - | e0 |
| 长度 | 14.7 mm | 14.7 mm | - | 14.7 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 |
| 输出次数 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | - | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C |
| 最大输出电流 | 1 A | 1 A | - | 1 A |
| 最大输出电压 | 5.15 V | 5.15 V | - | 5.15 V |
| 最小输出电压 | 4.85 V | 4.85 V | - | 4.85 V |
| 标称输出电压 | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | BGA | BGA | - | BGA |
| 封装等效代码 | BGA20,4X5,100 | BGA20,4X5,100 | - | BGA20,4X5,100 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | - | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3 mm | 3 mm | - | 3 mm |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES |
| 技术 | HYBRID | HYBRID | - | HYBRID |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL | BALL | - | BALL |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | - | 2.54 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | - | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 最大总功率输出 | 5 W | 5 W | - | 5 W |
| 微调/可调输出 | NO | NO | - | NO |
| 宽度 | 12.2 mm | 12.2 mm | - | 12.2 mm |
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