P6SMBJ85CA_R1_10001

德州仪器公布了2019财年第二季度财报。报告显示，德州仪器第二季度营收36.68亿美元，比去年同期的40.17亿美元下滑9%；净利润为13.05亿美元，比去年同期的14.05亿美元下滑7%。德州仪器第二季度业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价大幅上涨逾6%。　　在截至6月30日的这一财季，德州仪器的净利润为13.05亿美元，比去年同期的14.05亿美元下滑7%；每股收益1.36美元，较...[详细]

7月17日消息，内存、SSD硬盘是这一两年来价格让人惊喜的产品，带动了大家购买32GB内存或者2TB大容量存储的热情，但是进入2023年下半年之后，市场走势也在变化，价格被认为已经触底，7月份就会涨价。美国调研公司发布的报告显示，内存供应商目前倾向于价格稳定，下半年PCDDR5内存预计会涨价2-5%，服务器DDR5内存则会上涨5-10%，已有厂商在7月份就开始调涨3季度内存价格。基于对市场...[详细]

    麦捷科技(7.97+2.31%,诊股)（300319，SZ）公告，拟联合合肥中电科国元产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称合肥电科国元）分别向重庆胜普电子有限公司（以下简称胜普电子）增资3264.29万元和1305.71万元，增资完成后，将分别持有后者35%和14%的股份。麦捷科技表示，此次股权合作致力于推动移动通信行业核心器件滤波器的芯片国产化。　　随着5G通信时代的即将到来...[详细]

就在外界传闻全球电子代工龙头鸿海将以高价收购东芝（Toshiba）半导体业务的当下，鸿海内部也正悄悄调整组织，积极建置新的S次集团，抢攻半导体事业。而且还将原先担任鸿海B次集团总经理，并且曾进入夏普董事会担任董事的刘扬伟，拉抬至出任S次集团总经理，进一步主导S次集团的运作。根据中央社报导，由于先前鸿海总裁郭台铭表示，在收购夏普（Sharp）之后，未来在8K联网电视上的发展，...[详细]

新闻摘要：DesignStart项目进一步扩容，现可快速使用Arm旗下功耗最低、支持Linux的应用处理器Cortex-A5开发人员可加速展开功能丰富的嵌入式和物联网SoC应用设计，涵盖医疗、智能家居、网关和可穿戴设备等领域DesignStart项目通过提供价格合理的IP，结合支持Arm的各种中间件和应用程序，为支持Linux的SoC提供成本最低的开发路径中国上海–2...[详细]

电子网消息，2018CES期间，英特尔子公司Mobileye和四维图新宣布达成全面战略合作伙伴关系，双方将在中国开发和发布Mobileye的路网采集管理（REM®）产品。Mobileye是高级驾驶辅助系统和自动驾驶解决方案的全球领导者，四维图新是中国领先的基于自动驾驶地图（HADMap）及高精度定位的自动驾驶解决方案提供商。未来，双方将利用Mobileye的REM技术集成中国的路书™（Roa...[详细]

以半导体为根基的第三次产业革命浪潮在人工智能和大数据的助力下不断引爆，但眼见摩尔定律濒临极限，新材料的革新势必再上一个阶梯。从1997年IBM以“铜”取代“铝”后，二十年后的今天，属于“钴”的时代在半导体产业正式登场，将挑起产业转折点的跨时代任务！半导体产业在这几年有不少关键转折点出现，但多半是在晶体管架构、设备技术上，如3D立体式鳍式晶体管FinFET接...[详细]

此次收购可以帮助客户在集成电路(IC)设计过程中更轻松地进行特定设计的可靠性验证和分析西门子数字化工业软件近日宣布完成对InsightEDA公司的收购，后者能够为全球集成电路(IC)设计团队提供突破性的电路可靠性解决方案。InsightEDA创立于2008年，致力为全球范围的客户提供模拟/混合信号和晶体管级别的定制化数字设计流程。InsightEDA...[详细]

据外媒报道，近日一些欧盟国家公布了一项计划，旨在共同合作，以提高该地区在全球半导体市场的地位，并减少对亚洲和美国进口的依赖。日前，欧盟委员会（EuropeanCommission）召开了欧盟17个国家电信部长（大臣）的视频会议。会后，这17个国家签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，宣布将在未来2-3年内投入1450亿欧元（约合人民币1.2万亿元）的资金，以推动欧盟各国联合研究及...[详细]

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia响应行业需求，通过定义一组全新的MOSFET产品，最大限度提高性能。特定型应用FET（简称ASFET）所采用的MOSFET能为特定应用提供优化的参数。通过专注于特定的应用，可实现显著的改进。Nexperia为电池隔离、电机控制、热插拔和以太网供电(PoE)应用提供ASFET系列。定制ASFET可实现的改进因应用而异，例如对于热插拔应用，...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）之SiliconManufacturersGroup(SMG)最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2017年第一季全球硅晶圆出货面积，与2016年第四季相比呈现增长趋势。2017年第一季全球硅晶圆出货面积，与2016年第四季相比呈现增长趋势。2017年第一季硅晶圆出货总面积为2,858百万平方英吋(millionsquareinches;MSI)，与...[详细]

　　据市场调研机构ICInsights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　ICInsights的统计显示今年上半年发布的十几笔交易合并价值总计仅14亿美元，远低于2016年上半年的46...[详细]

上周，彭博社援引知情人消息称，高通准备放弃开发面向数据中心的企业级服务器芯片。来自Axios的最新报道称，高通服务器芯片负责人AnandChandrasekher已经从公司离职，虽然高通拒绝置评，但Anand的走人无形中证实了高通对服务器业务的调整非假。目前，高通服务器芯片的的主打是Centriq2400家族，系列含三款，最小40核，最大48核。Centriq2400基于...[详细]

车用雷达是驾驶辅助系统的重要组成部份。其不仅提供驾驶人员舒适从而减少紧张感的驾驶环境，更为全面提高道路交通安全奠定必要的基础。从设计车用雷达及其最佳化到大量生产，以及安装除错，都会使用到多种检验与量测方法。车用雷达技术方兴未艾。无论是于现阶段之盲点侦测，抑或是发展中的自动驾驶控制，高性能、高可靠性、小巧兼低价，都是相辅相成的关键要素，更是促进其核心技术不断发展与完善不可或缺的诱因与动机。...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]