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MX29F001B

产品描述1M-BIT [128K x 8] CMOS FLASH MEMORY
文件大小595KB,共42页
制造商Macronix
官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx
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MX29F001B概述

1M-BIT [128K x 8] CMOS FLASH MEMORY

MX29F001B相似产品对比

MX29F001B MX29F001T MX29F001TQC-12 MX29F001TQC-90 MX29F001TTC-90 MX29F001TTC-12 MX29F001TPC-90 MX29F001TPC-12
描述 1M-BIT [128K x 8] CMOS FLASH MEMORY 1M-BIT [128K x 8] CMOS FLASH MEMORY 1M-BIT [128K x 8] CMOS FLASH MEMORY 1M-BIT [128K x 8] CMOS FLASH MEMORY 1M-BIT [128K x 8] CMOS FLASH MEMORY 1M-BIT [128K x 8] CMOS FLASH MEMORY 1M-BIT [128K x 8] CMOS FLASH MEMORY 1M-BIT [128K x 8] CMOS FLASH MEMORY
是否Rohs认证 - - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 - - LCC LCC TSOP1 TSOP1 DIP DIP
包装说明 - - PLASTIC, MS-016, LCC-32 PLASTIC, MS-016, LCC-32 8 X 20 MM, PLASTIC, MO-142, TSOP1-32 8 X 20 MM, PLASTIC, MO-142, TSOP1-32 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
针数 - - 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code - - unknow unknow unknow unknow unknow unknow
ECCN代码 - - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 - - 120 ns 90 ns 90 ns 120 ns 90 ns 120 ns
启动块 - - TOP TOP TOP TOP TOP TOP
命令用户界面 - - YES YES YES YES YES YES
数据轮询 - - YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 - - R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDIP-T32 R-PDIP-T32
JESD-609代码 - - e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 - - 14.0462 mm 14.0462 mm 18.4 mm 18.4 mm 41.91 mm 41.91 mm
内存密度 - - 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi
内存集成电路类型 - - FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 - - 8 8 8 8 8 8
功能数量 - - 1 1 1 1 1 1
部门数/规模 - - 1,2,2,1,1 1,2,2,1,1 1,2,2,1,1 1,2,2,1,1 1,2,2,1,1 1,2,2,1,1
端子数量 - - 32 32 32 32 32 32
字数 - - 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 - - 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 - - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 - - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 - - 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - - QCCJ QCCJ TSOP1 TSOP1 DIP DIP
封装等效代码 - - LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20 DIP32,.6 DIP32,.6
封装形状 - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - - CHIP CARRIER CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 - - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
编程电压 - - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - - 3.55 mm 3.55 mm 1.2 mm 1.2 mm 4.9022 mm 4.9022 mm
部门规模 - - 8K,4K,8K,32K,64K 8K,4K,8K,32K,64K 8K,4K,8K,32K,64K 8K,4K,8K,32K,64K 8K,4K,8K,32K,64K 8K,4K,8K,32K,64K
最大待机电流 - - 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A
最大压摆率 - - 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA
最大供电电压 (Vsup) - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) - - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - - YES YES YES YES NO NO
技术 - - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - - J BEND J BEND GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 - - 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 - - QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
切换位 - - YES YES YES YES YES YES
类型 - - NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 - - 11.5062 mm 11.5062 mm 8 mm 8 mm 15.24 mm 15.24 mm
Base Number Matches - - 1 1 1 1 1 1

 
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