1M-BIT [128K x 8] CMOS FLASH MEMORY
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 90 ns |
| 启动块 | TOP |
| 命令用户界面 | YES |
| 数据轮询 | YES |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 41.91 mm |
| 内存密度 | 1048576 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 部门数/规模 | 1,2,2,1,1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 128KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP32,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 编程电压 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.9022 mm |
| 部门规模 | 8K,4K,8K,32K,64K |
| 最大待机电流 | 0.000005 A |
| 最大压摆率 | 0.05 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 切换位 | YES |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 15.24 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MX29F001TPC-90 | MX29F001T | MX29F001TQC-12 | MX29F001TQC-90 | MX29F001TTC-90 | MX29F001TTC-12 | MX29F001TPC-12 | MX29F001B | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 1M-BIT [128K x 8] CMOS FLASH MEMORY | 1M-BIT [128K x 8] CMOS FLASH MEMORY | 1M-BIT [128K x 8] CMOS FLASH MEMORY | 1M-BIT [128K x 8] CMOS FLASH MEMORY | 1M-BIT [128K x 8] CMOS FLASH MEMORY | 1M-BIT [128K x 8] CMOS FLASH MEMORY | 1M-BIT [128K x 8] CMOS FLASH MEMORY | 1M-BIT [128K x 8] CMOS FLASH MEMORY |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 零件包装代码 | DIP | - | LCC | LCC | TSOP1 | TSOP1 | DIP | - |
| 包装说明 | 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 | - | PLASTIC, MS-016, LCC-32 | PLASTIC, MS-016, LCC-32 | 8 X 20 MM, PLASTIC, MO-142, TSOP1-32 | 8 X 20 MM, PLASTIC, MO-142, TSOP1-32 | 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 | - |
| 针数 | 32 | - | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow | - |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
| 最长访问时间 | 90 ns | - | 120 ns | 90 ns | 90 ns | 120 ns | 120 ns | - |
| 启动块 | TOP | - | TOP | TOP | TOP | TOP | TOP | - |
| 命令用户界面 | YES | - | YES | YES | YES | YES | YES | - |
| 数据轮询 | YES | - | YES | YES | YES | YES | YES | - |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T32 | - | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 | R-PDIP-T32 | - |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 41.91 mm | - | 14.0462 mm | 14.0462 mm | 18.4 mm | 18.4 mm | 41.91 mm | - |
| 内存密度 | 1048576 bi | - | 1048576 bi | 1048576 bi | 1048576 bi | 1048576 bi | 1048576 bi | - |
| 内存集成电路类型 | FLASH | - | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | - |
| 内存宽度 | 8 | - | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | - |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 部门数/规模 | 1,2,2,1,1 | - | 1,2,2,1,1 | 1,2,2,1,1 | 1,2,2,1,1 | 1,2,2,1,1 | 1,2,2,1,1 | - |
| 端子数量 | 32 | - | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | - |
| 字数 | 131072 words | - | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words | - |
| 字数代码 | 128000 | - | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 | - |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - |
| 组织 | 128KX8 | - | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | DIP | - | QCCJ | QCCJ | TSOP1 | TSOP1 | DIP | - |
| 封装等效代码 | DIP32,.6 | - | LDCC32,.5X.6 | LDCC32,.5X.6 | TSSOP32,.8,20 | TSSOP32,.8,20 | DIP32,.6 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | IN-LINE | - | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | IN-LINE | - |
| 并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 编程电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 4.9022 mm | - | 3.55 mm | 3.55 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 4.9022 mm | - |
| 部门规模 | 8K,4K,8K,32K,64K | - | 8K,4K,8K,32K,64K | 8K,4K,8K,32K,64K | 8K,4K,8K,32K,64K | 8K,4K,8K,32K,64K | 8K,4K,8K,32K,64K | - |
| 最大待机电流 | 0.000005 A | - | 0.000005 A | 0.000005 A | 0.000005 A | 0.000005 A | 0.000005 A | - |
| 最大压摆率 | 0.05 mA | - | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | NO | - | YES | YES | YES | YES | NO | - |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | J BEND | J BEND | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 2.54 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | - | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 切换位 | YES | - | YES | YES | YES | YES | YES | - |
| 类型 | NOR TYPE | - | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | - |
| 宽度 | 15.24 mm | - | 11.5062 mm | 11.5062 mm | 8 mm | 8 mm | 15.24 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
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