IC ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, LCC-28, Bus Driver/Transceiver
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | QCCN, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | SCANNABLE |
| 系列 | ACT |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 11.43 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 14 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 1.905 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.43 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-9160901M3A | 5962-9160901MLA | 5962-9160901MKA | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, LCC-28, Bus Driver/Transceiver | IC ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, 0.300 INCH, SLIM, CERAMIC, DIP-24, Bus Driver/Transceiver | IC ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERPACK-24, Bus Driver/Transceiver |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | QCCN, | DIP, | DFP, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | SCANNABLE | SCANNABLE | SCANNABLE |
| 系列 | ACT | ACT | ACT |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N28 | R-GDIP-T24 | R-GDFP-F24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 28 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | QCCN | DIP | DFP |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 14 ns | 14 ns | 14 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 1.905 mm | 5.715 mm | 2.286 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped |
| 端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 长度 | 11.43 mm | - | 15.4305 mm |
| 宽度 | 11.43 mm | 7.62 mm | - |
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