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eeworld网消息，（2017年4月10日，深圳）第五届中国电子信息产业博览会（CITE2017）于近日拉开帷幕，中国本土EDA厂商华大九天在此期间面向先进工艺SOC设计隆重发布全新时序优化解决方案ICExplorer-XTop和SPICE级别快速准确Silicon-awareTimingSign-off解决方案ICExplorer-XTime。上述方案可有效提升SOC设计效率，使芯片在...[详细]

今天上午，GPU芯片厂商NVIDIA在北京召开了GTC技术大会。会上，NVIDIA声称要开启AI时代的计算新纪元，不仅重磅发布了首款可编程推理加速平台NVIDIATensorRT3、自动驾驶开放平台NVIDIADRIVE、首款自主机器处理器Xavier，同时宣布，NVIDIATeslaV100AI平台已经被包括BAT在内的大多数中国巨头采用。|摩尔定律已终结，GPU将引领计算革命...[详细]

6月21日，芯联集成发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（以下简称“芯联越州”）剩余72.33%股权。交易对方包括绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业(有限合伙)、深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)等15名芯联越州股东。交易完成后，芯联越州将成为公司全资子公司。芯联越州简介：芯联越州系上市公司二期项目的实施主...[详细]

   摘要：介绍了LVDS（低电压差分信号）技术的原理和应用，并讨论了在单板和系统设计中应用LVDS时的布线技巧。    关键词：LVDSPCB设计 １LVDS介绍    LVDS（LowVoltageDifferentialSignaling)是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出...[详细]

中安在线讯据合肥晚报报道，打造“中国IC之都”，合肥正全力以赴。一个个重大项目落实后，合肥力争在2020年产值突破500亿元。4月12日，记者从“国家集成电路重大专项走进安徽”新闻通气会上获悉，多个集成电路重大项目将于4月15日在肥签约，多项产业重大标志性成果也将一并发布。据悉，该活动系国内集成电路政产学研用各路精英齐聚的盛会，也是一次合肥集成电路产业展示自我的舞台。届时，一百余家尖端企业和...[详细]

物联网(IoT)时代带动巨量资料(BigData)的分析趋势，而这股风潮现已吹进半导体产业。由于半导体制程愈趋先进，制造成本亦随之升高，晶片制造商须避免于制造过程中产生错误，导致因返工所额外增加的成本与时间。有鉴于此，半导体业者已开始藉由巨量资料分析技术，于制程中进行即时(Real-time)的资料分析与警示，以增加产品良率及生产效率。Splunk台湾区资深技术顾问陈哲闳表示，先进...[详细]

在日前举行的国际集成电路产业发展高峰论坛上，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示，目前，存储器已经成为我国进口的最大宗商品，2015年进口额超2100亿美金。与此同时，由于存储器涉及到信息存储，信息安全等方面，其已经成为信息安全和产业安全基石。存储器在集成电路中的地位以及我国对于存储器的旺盛需求，让全国各个地方基金对于发展存储器产业具有非常高的积极性。目前，武汉、深圳、福建、合肥、北...[详细]

电子网消息，高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams）今天宣布与宁波舜宇光电达成合作，双方将针对中国和全球其他地区的原始设备制造商开发和销售用于移动设备和汽车应用的3D传感影像解决方案。据悉，ams和舜宇光电将结合双方广泛的光学技术与元件，共同为3D传感应用研发影像解决方案，并提供相关的软件和算法。ams是行业领先的3D传感技术提供商，苹果今年推出的十周年版本i...[详细]

　　作为诸多电子产品必不可缺的配置之一，芯片在市场占据了及其重要的位置，从各类豪华汽车的控制领域到现今销售异常火爆的智能手机感应装置，从国家政策大力扶持的光伏发电到风力发电，甚至于现在铁路上流行的动车系统，这些使用极为广泛的各种装置的正常运转都需要与其相对应的芯片配合支持。　　尽管芯片在众多电子产品中占据重要的位置，但由于技术的缺乏，我国芯片企业一直都只能作为国外企业的代工厂而存在，这也令其...[详细]

摘要：在介绍Ｉ２Ｃ总线协议的基础上，讨论了基于ＣＰＬＤ的系统中Ｉ２Ｃ总线的设计技术，并结合工程实例设计了Ｉ２Ｃ总线ＩＰ核，给出了部分源代码和仿真结果。 关键词：Ｉ２Ｃ总线ＩＰ核ＣＰＬＤ Ｉ２Ｃ总线是ＰＨＩＬＩＰＳ公司推出的新一代串行总线，其应用日渐广泛１～２。目前许多单片机都带有Ｉ２Ｃ总线接口，能方便地实现Ｉ２Ｃ总线设计；对没有Ｉ２Ｃ总线的微控制器（ＭＣＵ），可以采用两条Ｉ／Ｏ口线...[详细]

eeworld网消息，电源管理芯片厂上海昂宝第1季营运表现疲弱，加上业外转为损失影响，单季归属母公司净利下滑至8385万元新台币，创下近5年来新低。昂宝第1季受到移动通讯客户进入库存调整，以及工作天数较少影响，首季合并营收滑落至6.53亿元新台币，季减35%，年减约0.1%。昂宝第1季毛利率下滑至48.68%，归属母公司净利8385万元，季减57.69%，年减约1成，创5年来新低，每股纯益1...[详细]

近日，为了进一步改善产品生产品质并保持稳定的市场供应，ROHM集团正在开发一条自动化、高灵活性的生产线。在该生产线上不仅可以进行多种半导体封装，还能利用机器人来自动更换模具和工夹具，还可以在尺寸、形状、引脚不同的半导体封装之间轻松切换。虽然ROHM早已实现了在同一生产线上进行多种封装生产，但是之前的生产设备需要手动更换材料、夹具等，切换甚至需要耗费几天的时间。新生产线的自动更换功能大大提高...[详细]

在化合物半导体发展热潮下，欧洲半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，以下简称“ST”）的动向备受关注。凭借早期与某全球知名电动汽车制造商推动相关器件在新能源汽车上应用落地，ST在碳化硅器件市场占据着优势份额。据ST介绍，其在全球碳化硅MOSFET市场份额已超50%。近两年来，意法半导体提高了对中国市场的重视和投入。2022年11月，意法半导体...[详细]

安森美2023财年第三季度业绩超预期汽车和工业终端市场收入创纪录2023年10月31日–安森美公布其2023财年第3季度业绩，亮点如下：第3季度收入为21.808亿美元；公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率为47.3%GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为31.5%和32.6%GAAP每股摊薄收益为...[详细]

11月20日消息，供应链媒体DigiTimes昨日（11月19日）发布博文，报道称3nm工艺上遇到的困境，并没有击垮三星，反而让三星“越挫越勇”，正积极布局2nm芯片，力图在2026年实现强势反弹。3纳米良率低，客户转向台积电：三星3纳米工艺良率低，导致众多主要客户选择台积电，这直接影响了三星的营收和市场地位。三星虽然是全球第二大芯片代工厂，但市场份额远不...[详细]