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2026年2月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售u-blox新型ZED-X20P 全频段高精度GNSS模块。 ZED-X20P模块将全频段GNSS与信号现代化和创新定位算法相集成，适用于工业、制导、农业、UAV、机器人和自动驾驶等应用。 u-blox ZED-X20P模块是首款基于u-blox...[详细]

KnowMade 最新发布的 《2025 年第四季度射频前端模块与器件专利监测报告》 显示，射频前端领域的技术创新整体保持结构性稳定，但竞争正在持续加剧。 本季度共新增 611 个专利家族，477 个专利家族获得授权，同时有 226 项专利到期或被放弃 ，体现出全球射频前端 IP 在申请与授权两端均保持活跃。本季度分析的专利家族总量超过 1,200 个，反映出射频前端产业链在持续创新的同时，也在...[详细]

近几个月来，围绕量子计算的讨论已迅速从“如果发生会怎样？”转变为“何时会发生？”。随着量子计算能力的发展，现有的加密标准，如里维斯特-沙米尔-阿德尔曼算法（RSA）和椭圆曲线加密（ECC），终将被淘汰。有鉴于此， 为后量子加密（PQC）做准备不再是可选项，而是紧迫且必要的。 然而，意识与行动之间仍存在差距。IBM报告称，尽管73%的组织认识到需要制定应对量子时代的战略，但只有19%的组织为这...[详细]

聚积科技前进2026慕尼黑车灯展 (DVN Munich)：以「闪耀你的光芒」定义次世代车用照明新美学 全球 LED 驱动芯片领导厂商聚积科技，于2月4日在德国慕尼黑参加为期两天的年度车用照明盛事——DVN慕尼黑论坛(DVN Munich Workshop)。本次展会聚积科技以「闪耀你的光芒」为核心主轴，不仅成功发表了针对 LED 色彩控制的技术演讲，更展出了涵盖车内外的驱动芯片解决方...[详细]

英飞凌收购艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务，进一步巩固和增强在传感器领域的领导地位 此次计划的收购将扩展英飞凌的传感器业务，并增强其适用于汽车、工业和医疗健康市场的系统级解决方案 被收购业务预计将产生约2.3亿欧元的营收；此次收购的交易金额为5.7亿欧元；预计交易完成后将立即增厚每股收益 约230名员工将加入英飞凌的传感器单元与射频业务 【2026年2月5日，德国慕尼黑...[详细]

香港，2026年2月4日 — 香港科技大学与英特尔宣布成立“香港科技大学-英特尔联合实验室”（以下简称“联合实验室”） 。该实验室将开展为期三年的研究计划，重点探索高能效近存计算架构，以应对人工智能应用在性能与能效方面的挑战。通过软硬件协同设计创新，双方旨在为智能设备与可持续人工智能系统的未来发展提供技术参考。 在香港科技大学首席副校长郭毅可教授、英特尔中国区董事长王稚聪先生及英特尔公司大学...[详细]

2 月 5 日消息，晶圆级 AI 推理芯片企业 Cerebras 美国加州当地时间 3 日正式宣布完成 10 亿美元的 H 轮融资，投后估值约为 230 亿美元（现汇率约合 1598.54 亿元人民币）。本轮投资由 Tiger Global 领投，AMD 也有参与。 Cerebras 此前的最近一轮融资是 2025 年 9 月底的 G 轮，那时的投后估值仅有 81 亿美元。这意味该企业的估值在约...[详细]

随着中国乘用车智能辅助驾驶持续向纵深发展，智驾芯片市场正呈现出清晰的分层演进路径： 一方面，低阶ADAS计算平台保持稳定出货，构成行业的“基本盘”；另一方面，城区NOA进入规模化落地阶段，推动中高算力计算平台加速放量，成为新的增长引擎。 01 低阶ADAS：智驾计算平台头部优势集中 2025年中国市场（不含进出口）前装标配前视一体机的车型交付总量为892.45万辆，渗透...[详细]

云开发者正加速采用基于 Arm 架构的平台，凭借其无可比拟的每瓦性能和成本优势，更快落地可扩展并投产的 AI 工作负载。 人工智能 (AI) 正重塑数字格局，开发者也正面临全新挑战：基础设施不仅要具备强大算力，还需兼具可扩展性、成本效益和高能效等特征。当前，亚马逊云科技、谷歌、微软、Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 及 NVIDIA 等超大规模云服务提...[详细]

1 月 29 日消息，埃隆 · 马斯克在特斯拉 2025Q4 财报电话会议上表示，芯片产能很可能会成为限制特斯拉未来中期（3~4 年）增长的瓶颈，其从台积电、三星电子、美光等芯片供应商处获得的数据显示外部产能不足以满足需求。 这意味着特斯拉很有必要建设一座自有的 TerraFab 超大型晶圆厂。这座设想中的晶圆厂将整合逻辑制程、存储半导体、先进封装等多个相对独立的环节，实现先进芯片制造全流程集成...[详细]

1月29日消息，今日，清华大学、北京大学等机构合作研发的全柔性人工智能芯片研究成果正式发表于国际顶级期刊《自然》（Nature），宣布成功研制出FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片，为可穿戴健康监测、柔性机器人及脑机接口等场景提供核心计算支撑。 在人工智能与物联网深度融合背景下，传统硅基刚性芯片难以贴合人体曲面或复杂设备表面，而现有柔性处理器普遍受限于低工作频率、高能耗与并行计算能力不足。 F...[详细]

在CES 2026展会上，全球半导体巨头恩智浦（NXP）发布了其重磅新品——S32N7系列超级集成处理器。该系列产品定位为下一代智能汽车的“中央大脑”，旨在全面释放人工智能（AI）在汽车领域的潜能，推动汽车向“软件定义”时代加速演进。 作为首家采用该技术的合作伙伴，汽车零部件巨头博世（Bosch）宣布将在其车辆集成平台中率先搭载S32N7，共同为车企提供从芯片到系统的完整解决方案。 ...[详细]

数字化转型与人工智能（AI）的普及带来了诸多裨益，但与所有企业级技术趋势一样，这一进程也引发了新的网络安全风险。本篇是德科技文章将聚焦制造业领域，具体探讨2026年及未来网络安全的三大核心发展趋势。 集中管控控制点导致安全漏洞增加 传统模式下，制造团队需逐一操作各子组件，以此实现系统的启用或监控。而随着数字化转型的推进，在全自动化生产制造模式下，所有子组件均可通过单一控制点实现集中管控...[详细]

1 月 28 日消息，《韩国经济日报》今日报道称，除积极推动 SOCAMM 商业化的英伟达外，AMD 和高通也在探索为其 AI 服务器芯片导入这一类型的内存模组。 相较板载 LPDDR DRAM Die 方案，SOCAMM 具备维护便利性上的天然优势；而与基于 DDR 的 DIMM 模组方案相比，SOCAMM 在主板 PCB 上的面积占用更低，能效更为优秀。 消息人士表示，AMD 和高通考虑...[详细]

1 月 27 日消息，据韩媒 The Elec 报道称，现代汽车（Hyundai Motor）开发的端到端自动驾驶系统 Atria AI 在内部测试中获得了“非常低的评价”，评分仅 25（满分 100）。 据报道，现代汽车新任自动驾驶及高级车辆平台（AVP）负责人 Minwoo Park 在上任后对这套系统进行重新评估，公司使用 Waymo Open Dataset 等标准数据集对各大公司系统进...[详细]