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台湾积体电路制造股份有限公司竹南先进封装测试厂建厂计画，今天环境影响评估审查会原则通过，台积电董事会通过后，明年2月10日前送定稿本，台积电竹南厂将可以启动建厂工程，立委陈超明审查会前到场致意，得知结果后宣布好消息。陈超明说，经过多年协助解决水电问题，终于走到这一步，他也争取台积电同意未来征求人才时，在同条件下可以优先考量录用苗栗子弟。苗栗县政府指出，台湾电先进封测厂在竹南科学园区周边特定区...[详细]

    新浪科技讯北京时间2月1日上午消息，苹果的主要供应商高通和博通暗示，近期与iPhone相关的订单比往年平均水平低很多。　　苹果的部分iPhone产品搭载高通基带芯片。这种芯片帮助手机连接移动通信网络。高通周三表示，“微基带芯片”产品的一家大客户本季度订单水平比通常低很多。外界普遍认为，这家客户就是苹果。　　苹果将于周四公布上季度财报。此前该公司预计，包括新推出的旗舰机iPh...[详细]

全球领先的技术方案提供商安富利（纳斯达克股票代码：AVT）被《财富》杂志评选为2019年度“全球最受尊崇企业”，这也是安富利第14次凭借自身的良好声誉获此殊荣。基于《财富》杂志对多位公司高管、董事和分析师开展的一项调研，安富利在“分销商：电子和办公设备”类别中，再次荣登“全球最受尊崇企业”榜单。安富利首席执行官BillAmelio表示：“公司的核心价值观激励着我们不断发展、转型和...[详细]

6月20日消息，从上海交通大学官方公众号获悉，上海交通大学研究团队首次在单晶石墨烯中观测到电子掺杂情况的超导电性，相关成果发表于Nature。超导这一宏观量子现象最早由荷兰科学家H.K.Onnes于1911年在研究汞在低温下的电学输运性质时被首次观察到，是凝聚态物理学中里程碑式的发现之一。上海交通大学的该项研究对于理解晶体石墨烯及转角石墨烯系统的超导机理，设计制备基于...[详细]

集微网消息，美国当地时间3月21日，商务部发布了关于“芯片法案激励计划”（以下简称“计划”）中包含的安全护栏（securityguardrails）的拟议规则通知，以促进美国的技术和国家安全。以下为该部门官方网站的全文翻译。国家安全护栏旨在确保由“芯片与科学法案”（以下简称“法案”）资助的技术和创新不会被敌对国家用于针对美国或其盟友和合作伙伴用于恶意目的。“法案”是拜登总统投资美国议程的一...[详细]

国际半导体制造龙头三星、台积电先后宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺。这一消息使得业界对半导体制造的关键设备之一极紫外光刻机(EUV)的关注度大幅提升。此后又有媒体宣称，国外政府将对中国购买EUV实施限制，更是吸引了大量公众的目光。一时之间，仿佛EUV成为了衡量中国半导体设备产业发展水平的标杆，没有EUV就无法实现半导体强国之梦。以目前中国半导体制造业的发展水平，购买或者开发EUV光刻...[详细]

全球私募股权基金CanyonBridge收购美国半导体公司的计划在美国政府审查中被延迟。近日，该公司美合伙人RayBingham称美“反华情绪”的政策倾向阻碍了此次收购的顺利进行。 半导体企业收购交易整体受阻CanyonBridge的合伙人称，其对莱迪思半导体的收购纯粹出于商业目的，并且已努力消除美国外国投资委员会(CFIUS)在国家安全方面的担忧。然而，虽然距首次接触该委员会...[详细]

　　6月27日下午，2018年度第三次长三角区域创新体系建设联席办公室会议在上海召开。上海市科委牵头苏浙皖三省科技部门专题研讨启动长三角地区集成电路领域科技创新一体化发展规划编制工作。上海市科委副主任干频、浙江省科技厅副厅长章一文、安徽省科技厅副厅长罗平、江苏省科技厅景茂副巡视员出席会议并讲话，三省一市科技部门相关处室负责人、集成电路领域相关企业和高校院所专家参加会议。　　推进长三角地区集成电...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2013年9月19日—MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布它已完成其用于台积电16纳米FinFET制程的数字成套工具。台积电16纳米参考流程包含一些新功能，用于Olympus-SoC™布局与布线系统的16纳米设计，以及Calibre®物理验证和可制造性设计（DFM）平台。台积电和Mentor完成了V0.5设计规则手册（DRM）及SPICE...[详细]

中国半导体行业协会发布声明称，2022年10月7日，美国商务部以维护国家安全为由宣布了两项新的出口管制规定。中国半导体行业协会（CSIA）反对美国商务部用如此武断的方式为国际贸易带来干扰。希望美国政府能及时修正错误的做法，回归世界半导体理事会（WSC）和政府与当局的半导体会议（GAMS）的国际贸易磋商机制的框架下，能够充分沟通，有效地交换意见，寻求达成共识。...[详细]

台湾集成电路制造股份有限公司连7年营收创历史新高纪录后，将力拚业绩持续逐年成长5%到10%到公元2020年，行动装置、高效能运算、汽车电子与物联网将是台积电未来营运成长4大动能。台积电成立满30周年，营运表现与电子终端产品发展息息相关，计算机、消费性电子与传统手机是驱动台积电1990年到2000年营运成长主要动能。随智能手机快速成长，台积电2010年起迈入新一波成长期，营收一路逐年刷新历史新...[详细]

　　已处寒冬的国际半导体产业，遭受国际政治风云变幻的频繁打击。随着日本对韩国收紧半导体材料的出口限制生效，产业链已经出现首轮反馈，最新信息显示，韩国存储大厂酝酿减产调价计划，从韩国显示巨头到苹果都传出在积极寻找多元化供货商。　　证券时报·e公司记者采访产业链相关上市公司发现，已经有韩国厂商前往中国内地洽谈材料供货事宜，也有公司表示关注后续韩国市场机遇。同时，大部分产业链公司回应，目前并未受...[详细]

英特尔（Intel）和高通（Qualcomm）两大芯片厂抢推「常时连网笔电」，触控笔成为重要配件，义隆（2458）董事长叶仪皓认为，笔的时代已经来临，该公司的产品更领先对手两个世代，并与高通合作抢进市场。高通旗下高通技术公司今年初大动作抢进笔电市场，宣布这两年主打的旗舰芯片骁龙835和845平台都会支援微软作业系统，并锁定「常时连网笔电」应用。首波高通「常时连网笔电」机种，就包括华硕...[详细]

来自加利福尼亚州大学伯克利分校的科学家们已经开发并展示了一种新型的超薄硅纳米线，其散热性能远远优于目前使用的技术。这一发现可能会带来更小、更快的微芯片，但制造可能是一个问题。现代电子产品中的硅是廉价、丰富和良好的电导体。然而它不是一个好的热导体。而这个问题在装有数十亿个晶体管的微型芯片中只会被放大。正如伯克利实验室所说的那样，天然硅是由三种主要的同位素组成。大约92%由同位素硅-2...[详细]

2013年5月2日，德国纽必堡/德累斯顿与新加坡讯——英飞凌科技（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与GLOBALFOUNDRIES公司今日宣布，双方围绕40纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）工艺，签订一份合作技术开发与生产协议。双方合作的重点是立足于英飞凌的嵌入式闪存单元设计以及采用40纳米工艺制造汽车单片机和安全微控制器（MCU）的经验，进行相关技术的开发。GLOBAL...[详细]