232271151111,232271151111 pdf中文资料,232271151111引脚图,232271151111电路-Datasheet-电子工程世界

232271151111: 产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 110ohm, 200V, 5% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电阻器; 文件大小348KB，共11页; 制造商YAGEO(国巨); 官网地址http://www.yageo.com/; 标准

下载文档详细参数全文预览

232271151111概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 110ohm, 200V, 5% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	SMT, 1206
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
其他特性	LASER TRIMMABLE
构造	Chip
JESD-609代码	e3
制造商序列号	RC
安装特点	SURFACE MOUNT
端子数量	2
最高工作温度	155 °C
最低工作温度	-55 °C
封装高度	0.55 mm
封装长度	3.1 mm
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
封装宽度	1.6 mm
包装方法	TR, PAPER, 10 INCH
额定功率耗散 (P)	0.25 W
额定温度	70 °C
电阻	110 Ω
电阻器类型	FIXED RESISTOR
系列	2322711XX
尺寸代码	1206
表面贴装	YES
技术	METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数	100 ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND
容差	5%
工作电压	200 V
Base Number Matches	1

一种新型的CMOS电流反馈运算放大器: [b]引言[/b]近年来，人们越来越关注低电压状态下的集成电路，这主要是因为便携式电子产品需要尽可能低的功耗，以延长电池供电的时间，而放大器作为集成电路的一种重要的组成部分是国内外研究的热点。文献[1~3]描述了低电压状态下电压模式放大器的设计，但有一个明显的缺点就是随着被处理信号的频率越来越高，电压模式电路的固有缺点开始阻碍它在高频高速环境中的应用。主要由于闭环增益和闭环带宽的乘积是常数，当带宽...; heyuanbing 模拟电子

高通又摊上事儿了：真假“高通”对簿公堂: [i=s] 本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 19:50 编辑 [/i]继苹果公司被深圳唯冠公司以商标侵权起诉后，美国另一大世界500强公司QUALCOMM再次遭遇中国公司维权起诉。QUALCOMM公司在中国被熟知的是其“高通”品牌，短短几年，高通芯片迅速在国内手机芯片市场占据一席之地，但麻烦也随之而来。6月5日上午，国内一家同名的半导体企业上海高通半导体有限公司(...; azhiking 移动便携

Linux内核的链表操作: [align=center][b]Linux内核的链表操作[/b][/align]本文详细分析了 2.6.x 内核中链表结构的实现，并通过实例对每个链表操作接口进行了详尽的讲解。一、链表数据结构简介链表是一种常用的组织有序数据的数据结构，它通过指针将一系列数据节点连接成一条数据链，是线性表的一种重要实现方式。相对于数组，链表具有更好的动态性，建立链表时无需预先知道数据总量，可以随机分配空间，可以...; 18538579903 stm32/stm8

利用模拟分析设计基板天线: 天线主要功能是将缆线与print pattern传来的电气信号转换成电波释放至自由空间，或是捕捉漫游在自由空间的电波并转换成电气信号，因此对通信电子产品而言，天线是非常重要的元件。天线设计涉及放射特性、beam宽度、等化等诸多要素，加上必需反覆不断的进行cut与try，特性量测时还需大费周章架设电波暗室、oven sit等设备，因此工程师都将天线设计视为畏途。由于模拟分析技术相当进步，尤其是电磁界...; fly RF/无线

incompatible memory model: 我编写的C51程序在编译后提示说DATA SEGMENT TOO LARGE,所以我就将部分变量改成idata型，而且将memory module改成large:variable XDATA,在编译后就有提示说error:incompitable memory modelMODULE:.\SJA1000_PELI.lib (SJA1000_PELI)model:small请问这是为什么？怎么根本上...; li32359 嵌入式系统

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多