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 据报道，芯片制造商台积电已经开始量产苹果A11芯片，该芯片将成为今年秋季发布的iPhone8的“心脏”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。台积电开始量产A11,为苹果供货做准备台积电是苹果A11芯片的独家供应商，除了要装备iPhone8，这款芯片可能还会驱动iPhone7s系列的两款机型和新版iPad。台积电与苹果已合作多年，iPhone7系列使用的A10芯片也是...[详细]

智能系统连接解决方案的先驱AsteraLabs宣布，该公司已完成B轮融资，包括SutterHillVentures、英特尔资本(IntelCapital)、AvigdorWillenz和RonJankov等知名技术投资者。本轮投资加上与台积电(TSMC)在制造方面的策略合作，使AsteraLabs能迅速扩展AriesSmartRetimer的生产规模，并加速开发Comp...[详细]

据报道，当地时间周四，英特尔在声明中表示，目前正在美国俄亥俄州哥伦布市郊外建设的一家大型芯片工厂规模可能会缩小，建设也可能推迟，这将具体取决于美国国会“芯片法案”的进展。这处工厂目前仍处于建设早期。　　英特尔于1月份宣布将建设这处工厂，这将是过去多年来美国芯片制造行业最重要的一次扩张。英特尔估计，该工厂的建设成本可能高达1000亿美元，并承诺初步投资200亿美元。　　英特尔发言人在声明中...[详细]

如果用一句话总结半导体的发展史，可以说是不断在无法想象的微观尺度上“雕花”。时间回到四五十年前，那时候复杂SoC或芯片只有20万个晶体管，时至今日，市面很多AI芯片的晶体管数量达到了2000亿个。换句话说，四五十年以来，芯片上的元件数量翻了100万倍。更恐怖的是，芯片正在朝向2030年达到万亿晶体管的目标进发。人类之所以努力，是因为半导体行业经历了PC、手机这样的市场爆发，需要让芯片在同样...[详细]

台湾指纹辨识厂商抢单有望！韩媒爆料，三星电子明年上半的旗舰机「GalaxyS9」，将舍弃美国业者，改向台厂下单。电子网消息，etnews27日报导，多名业界人士透露，三星考虑委请台厂供应明年旗舰机S9的指纹识别传感器。尽管双方尚未签约，据了解除非发生重大事件，不然应该大致谈妥。三星找上的台厂，总部位于台湾，专精指纹识别，以往曾与三星合作，但是供应产品多用于三星中低端机种。此次若打...[详细]

ICInsight日前表示，在2021年飙升36%之后，预计2022年半导体行业资本支出将继续增长24%，达到1904亿美元，闯历史新高，相比2019年增长86%。此外，如果资本支出2022年继续保持10%以上的增长，将标志着自1993年至1995年之后，半导体行业支出首次出现连续三年保持两位数增长的态势。由于新冠疫情期间许多供应链紧张或中断，电子行业对需...[详细]

湖北日报讯（记者李源、实习生陆旖婷、通讯员舒睿）8月2日，新思科技全球研发中心办公大楼在中国光谷未来科技城顺利封顶，即将进入内部装修阶段，预计明年可投入使用。新思科技成立于1986年，总部位于美国硅谷，是全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商和芯片接口标准提供商。2012年，新思科技与武汉市政府达成协议，在中国光谷设立研发和技术支持中心。次年，新思科技武汉研发中心在未来科技城揭牌，后升级为全球...[详细]

由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅中介层和基于3D硅通孔拓扑。然而，至少对我来...[详细]

电子网消息，ARMCoreLink系统设计包是一个全新的产品系列，帮助SoC设计者更快地创建高效的系统。因此，很自然地，ARM将它加入了全新的ARMCortex-M3DesignStart项目，帮助设计团队快速地创建基于Cortex-M3的IoT和嵌入式产品。全新的CoreLinkSDK-100对Cortex-M3DesignStart用户开放，本文将介绍你能用它做...[详细]

3月12日，美国总统川普以将影响美国国家安全，否决了博通以1170亿美元收购高通案，也终结了这场轰动全球、历来最大的半导体收购案。从并购攻防、竞争策略、演变到美、中贸易大战，此案不仅留给全球产业竞合很好的反思案例，也提供台湾业界深自检讨的良机。还原双通大战的过程，去年11月，博通执行长陈福英宣布收购高通，引起全球资本市场及产业界一大震撼，不仅是并购金额创新高，更因博通、高通分别在网通企业端...[详细]

7月25日（本周一），韩国电子巨头三星开始如约向客户交付其首批3nmGAA环栅晶体管工艺芯片。与此同时，为了纪念这一具有里程碑意义的时刻，该公司还专门举办了一场庆祝活动。由官网新闻稿可知，本次仪式选在了京畿道华城园区。除了公司高管，还邀请了多位政界人士出席。（来自：SamsungNewsroom）官方新闻稿写道：7月25日，三星电子于京畿道华城园区V1线（...[详细]

eeworld网消息，现代生活方式对于云计算和存储基础设施越来越依赖。无论是在家里、工作中，还是我们随身携带的智能手机和其他移动计算设备，对云计算和存储的需求都无处不在。特别是大数据和物联网的快速发展，对这类基础设施的需求以惊人的速度在增长。随着应用和用户数量的增加，其年增长率大概是每年30倍，某些情况下甚至高达100倍。如此的高增长率使得摩尔定律和新芯片开发难以满足计算和网络基础设施的需求。为...[详细]

e络盟是电子元器件分销商，授权经销3500余家半导体、连接器、光电和显示产品、无源、电源和机电产品、软件等产品，为电子行业的设计工程师和采购专员提供服务。e络盟为易络盟电子(中国)有限公司的商标名称，前身为派睿电子(上海)有限公司，隶属于英国PremierFarnell集团。e络盟取自其英文商标名称element14的谐音，来自化学元素周期表上硅的化学名称，注入了电子行业的DNA，它深刻理解...[详细]

　　安信证券分析师陈果、夏凡捷等人在报告中称，国内半导体消费量大，已经占到全球的三分之一，但中国庞大的芯片市场一直被海外半导体巨头所掌控，如果中国不能在这个领域实现独立自主，那么国家战略、安全和经济利益都将受到威胁。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧　　不过值得乐观的是，从过去的两次半导体产业转移来看，中国如今已经具备成为行业新霸主的条件，未来半导体行业迎来大发展可以期待。　　国...[详细]

目前，芯片行业的主流刻蚀技术为193nm浸没式光刻外加双重图形成型技术（doublepatterning），然而随着特征尺寸的不断缩小，人们难以找到折射率更高的浸入液。并且双重图形成型技术要求在同一层面上刻写两次之外，还需要一个附加的腐蚀步骤，所以成本非常高。基于这两点，对EUV（极紫外光刻）的投入与期待也是大势所趋。随着近几年EUV光刻机的试生产，关于是否需要更大尺寸光掩膜板的问题随之而...[详细]