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移动行业处理器接口(MIPI)联盟是负责推广移动设备软硬件标准化的组织。它已经发布了D-PHY规范，该规范可在芯片与设备之间的通信链路上实现高达1.5Gbps(1,500,000,000比特/秒)的数据传输率。MIPI联盟还计划在近期发布M-PHY规范，进一步提高数据传输率，达到大约6Gbps的水平。随着需要更高数据吞吐量的移动应用和特性不断出现，对传输速率的要求也相应提高。这些应用和特性包...[详细]

    雷军小米加步枪 　　“左派”雷军要全面介入从手机设计、零部件采购、供应链管理、销售、电子商务乃至售后服务的各个环节 　　文 | 本刊记者  冀勇庆(微博) 　　对于身处亏损边缘的手机厂商来说，360等互联网厂商即使短期内无法给他们带来预期的收益，至少也是无害的。而让他们异常忌惮的，正是采用了全套互联网打法的小米公司。 　　去年8月16日，在一场类似苹果的盛大发布会上，身穿黑色T恤，被人称为...[详细]

    业界传出，亚洲手机晶片龙头联发科因较低阶的射频（RF）晶片缺货，导致热卖的智慧手机晶片出货受阻，缺货情况可能持续至第3季底，冲击本季传统旺季营运。 联发科昨（11）日强调，所有产品供应正常，没有任何缺货情况。联发科上半年智慧型手机晶片出货量约2,800万至2,900万套，其中，第2季2.75G的出货量已占其中一半，与3G不相上下。市场密切关注这一波RF晶片缺货，对联发科本季智慧型手机晶片...[详细]

　　随着LED在性能及成本几乎各个方面的持续改进，LED照明正在用于越来越宽的应用领域，其中LED街灯就是业界关注的一个焦点。安森美半导体身为应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商，针对各类LED照明应用提供丰富的驱动器、稳压器/稳流器，及通信、光传感器、MOSFET、整流器、保护、滤波器及热管理产品等完整方案。本文将介绍一款用于LED街灯等应用的28 V、3.3 A的离线高功率因数LED...[详细]

　　 1 关于IRS2530D和PIC12F629 　 　1）IRS2530D简介 　　IRS2530D采用8引脚 DIP 或8引脚 SOIC 封装，IRS2530D的引脚图如图1所示， IRS2130D 的外形封装图如图2所示，IRS2530D的内部功能框图如图3所示，IRS2530D的引脚功能如表1所示。 图1 IRS2530D的引脚图 图2 ...[详细]

为数字家庭、网络、移动和嵌入式应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 以及中国电能计量芯片市场的领导者杭州万工科技(Vango Technologies Inc.)今天宣布，双方将共同合作为中国快速成长的智能电网市场提供解决方案。万工科技将采用 MIPS 科技广受欢迎的 MIPS32® M14K® 处理器内核，为智能电表和智能电...[详细]

1 引言 超声波指向性强，能量消耗缓慢，在介质中传播的距离较远，因而用于距离测量。利用超声波检测往往较迅速、方便、计算简单、易于实时控制，且测量精度能达到工业实用要求，因此在移动机器人的研制中得到广泛应用。移动机器人要在未知和不确定环境下运行，必须具备自动导航和避障功能。超声波传感器以其信息处理简单、速度快和价格低的特点广泛用作移动机器人的测距传感器，实现避障、定位、环境建模和导航等功能。 ...[详细]

    在嵌入式软体专家Mike Barr最近撰写的一篇文章中，他预测32位元处理器将最终击败或是完全取代8位元产品。我还记得，1990年时，一位分析师曾斩钉截铁地对我说，8位元已死，不久的将来将会是32位元的天下。 (小编按：Mike Barr的Trends in embedded software design一文，将于本周五刊登在《电子工程专辑》网站，敬请到时前来观看！) ...[详细]

在过去的一年，云计算技术被认为是“网络的未来”，据赛迪顾问预测，2010-2013年，中国云计算服务市场规模年均复合增长率将达到91.5%。云计算的发展并不局限于PC，随着移动互联网的蓬勃发展，基于手机等移动终端的云计算服务已经出现。移动云计算已经成为我们日常生活的一部分。 移动互联网是移动云计算发展的主要推力，随着3G的普及，移动云计算将引来高速发展。工业和信息化部3月30日发布的通信业运行...[详细]

　　新浪科技讯 7月10日上午消息，针对英特尔今天宣布将向荷兰电子芯片设备制造商阿斯麦ASML注资，iSuppli半导体首席分析师顾文军对新浪科技表示，这一方面凸显芯片设备产业处境艰难，同时也意味着设备在芯片技术的作用越来越重要。 　　英特尔周一称，该公司已经同意收购阿斯麦的10%股份，未来计划进一步收购后者5%的股份，但需经过股东的批准方可进行。预计英特尔收购阿斯麦15%股份的总价将为31亿...[详细]

　　通断性测试 　　各种各样的装置都需要进行通断性检查，包括电缆成套件、印制板和连接器，以确保这些元件具有预期的连续通路。在设置通断性测试时，工程师必须规定电阻最大为多少时装置是可用的。例如，若测得的电阻为1Ω或更小，则表示装置良好。通断性检查需要测量低阻，因此通常使用4线欧姆表进行测量，从测量值中消除测量线和开关电阻。 　　除进行通断性测试外，往往还会进行隔离电阻或 绝缘电阻 测试。尤其...[详细]

近日，国家重大科技专项课题《面向公路智能交通系统的无线物联网总体技术研究》正式获批并启动。 据悉，重大科技专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集成，在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程。《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》中确定了新一代宽带移动通信、大飞机、载人航天与探月工程等13个重大专项，此课题是新一代宽带移动通信专项的重要内容之一。 此课题由交...[详细]

(新加坡 – 2012年7月10日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出FAKRA II SMB连接器，其性能比第一代高性能FAKRA连接器有进一步提升。FAKRA II改进型连接器能够满足美国和德国的FAKRA汽车标准，具有360º旋转能力，可以在汽车内部轻易布线，并采用次级插入闩锁来提高可靠性。 Molex公司RF产品市场推广和销售经理Roger Kauffman表示： “FAK...[详细]

东京 , 2012年7月9日 - 亚太商讯 - TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发了面向智能手机等移动设备的TDK无线供电线圈组件。此次开发的接收线圈组件主要装配于智能手机，其厚度实现了行业最薄级别为0.57mm。 接收线圈组件活用了TDK所擅长的磁性材料技术与工艺技术，并使用了独有的金属软磁性薄片。不仅具有线圈组件的“薄”与“轻”的特点，还确保了原有的耐冲击性，在可靠性方面具有显著优势。同...[详细]

    技术革新的进程从来没有丝毫放缓，今年以来我们能够看到，手机市场上双核方案已经成为了厂商们主流的选择，不仅是采用的机型数量更多、产品价位不断下调，打造并推进自家双核方案的芯片厂商也是越来越多。从去年平板电脑市场一枝独秀的Tegra 2，到现在高通、三星、TI的方案遍地开花，作为普通消费者的我们也拥有了远比过去更多的选择。这次我们就从方案以及它们的代表产品着手，来看看它们各自的特点，寻找最适合...[详细]