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大陆区块链(Blockchian)热潮持续，半导体业界持续看好注重算力的高效运算(HPC)晶片需求扬升。尽管矿机大厂比特大陆区块链特殊应用晶片(ASIC)在晶圆代工端传出改采台积电、三星两强分工局面，但晶圆测试卡领域，指定权从晶圆代工厂回到比特大陆等陆厂手中，擅长高频、高速测试解决方案的精测，则已被指名接单，据悉，当中牵线推荐的业者，就是台系晶圆代工龙头台积电。 精测体系并不公开对于特定客户...[详细]
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据路透社报道，近日，美国与欧盟间的贸易纷争不断，欧盟贸易专员塞西莉亚·马姆斯特伦(CeciliaMalmstrom)表示，如果美国对欧盟汽车加征关税，欧盟已准备好对价值350亿欧元（391亿美元）的美国商品加征额外关税。据了解，美国总统特朗普曾于5月表示，一些进口汽车和零部件影响到了美国国家安全，但他决定用六个月的时间和欧盟、日本谈判后再...[详细]
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在疫情笼罩的春节假期期间，全社会都按下了“暂停键”，而如今，随着复工时间的相继确定，部分城市开始全面复苏。然而在疫情的冲击下，半导体生产制造业也受到波及，工厂停工导致了供应链紧张，供货量无法达到平常水平。而瑞萨电子作为疫情之下的代表性企业之一，始终积极应对疫情带来的负面影响，通过一系列合理有效的防护措施，竭尽全力地保证员工的安全健康、客户的合理利益，让复工生产变得更加合理有序。瑞萨电子敢于“逆行...[详细]
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据韩国媒体报导，全球三大DRAM大厂韩国三星、SK海力士及美国美光（Micron）因涉嫌联合操纵DRAM内存价格，于当地时间5月3日遭美国律师事务所以损害消费者权益为由起诉。NEWS1等韩媒报导称，美国律师事务所HagensBerman已在加州北部联邦地方法院提起诉讼，指控DRAM厂商联合哄抬DRAM价格，损害美国消费者权益，被告名单包括美光旗下2家公司、三星电子母公司及三星半导体、S...[详细]
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江苏韩塑新材料有限公司在2020中国国际复合材料工业技术展览会上（展位号：3511）推出了高性能、单向(UD)复合带材系列产品H-poly-Stallone-CF7000_PEI，采用连续碳纤维和SABICULTEM™1000F3SP粉末制成。江苏韩塑是一家领先的热塑性复合材料制造商，总部位于江苏省苏州市，与SABIC合作开发新的单向带，用于高性能航空航天技术应用领域，如...[详细]
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2017台北国际电子展首次曝光可编程快充协议ProgrammablePowerSupply(PPS)解决方案，采用FrescoLogic的PantherCreek™USB-C™PD3.0控制芯片，最高充电可达100W超高速I/O传输芯片领导厂FrescoLogic今天推出业界第一款支持PD3.0Rev1.1快充协议标准的USB-C™ProgrammablePower...[详细]
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7月8日至10日，慕尼黑上海电子展（electronicaChina）在上海新国际博览中心举办。作为领先的模拟及混合信号芯片公司，纳芯微此次携传感器、信号链和电源管理三大产品品类，在E4馆4517展位全面展示其在汽车电子、工业控制、可再生能源和电源等应用领域的芯片产品和解决方案。多款车规芯片首发亮相，赋能汽车智能化随着汽车智能化的不断深入，诸如贯穿式流水尾灯，智能抬头显示...[详细]
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厦门市委常委、海沧区委书记林文生一行来校沟通海沧区与我校共同培养集成电路产业人才等事项。我校党委书记张彦、副校长叶世满等出席座谈会。 座谈会上，海沧区首先介绍了厦门集成电路产业发展规划，重点就海沧集成电路的产业发展政策做说明。随后，与会人员围绕如何加强校地校企集成电路产业专业人才的联合培养展开了深入交流探讨。 林文生说，高等教育与产业发展密不可分、相互支持，大学的发展是构成地方产...[详细]
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在中美贸易摩擦之后，芯片瞬间就火了，从原本的资本市场毒药，变成了资本市场的宠儿。不仅原本搞区块链、互联网的企业纷纷转型做芯片，一些原本和芯片关系不大的公司也宣布进军芯片，整个行业呈现出万众创芯的乱象。然而，万众创芯对于解决中国缺芯困局意义有限，我们真正需要的不是万众创芯，而是万众用芯。万众创芯无法解决缺芯困局目前，以阿里、百度为代表互联网巨头和一批初创公司...[详细]
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大陆厂商来台挖角效应逐步扩大，台湾IC设计厂纷纷展开结构性调薪，以防员工人心浮动，留任人才。第1季财报出炉，IC设计厂除因新台币升值影响，普遍面临汇兑损失外，多数厂商也出现员工薪资费用或员工福利费用大幅攀升的情况。台湾IC设计龙头厂联发科第1季员工薪资费用即自去年同期的新台币61.85亿元，激增至83.47亿元，增幅高达34.94%。面板驱动IC厂联咏第1季员工薪资费用也自...[详细]
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10月31日消息，2015年，西部数据公司以190亿美元的现金和股票交易收购著名的闪存公司闪迪（SanDisk）。然而今天，西部数据公司却宣布了一个完全相反的决定，计划将其闪存业务剥离成为一家独立的公司。西部数据公司在一份新闻稿中表示：在完成了战略评估后，西部数据公司在全面考虑了各种方案后，认为要实现其最大价值，目前最好、最可行的选择是将其闪存业务剥离。为此，西部数据公司相信，...[详细]
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采用系统级封装(SiP)的完整全桥电路，可节省60%的电路板空间、简化设计并精简组装。意法半导体(STMicroelectronics，ST)的PWD13F60系统封装(SiP)产品在一个13mmx11mm的封装内整合了完整的600V/8AMOSFET全桥电路，能够为工业马达驱控制器、整流器、电源、功率转换器和逆变器厂商节省物料成本和电路板空间。相较于采用其他离散元件设计的全桥...[详细]
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电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（ST）最新的STM32L4物联网探索套件（B-L475E-IOT01A），为开发人员开发物联网节点带来业内最高的灵活性。该开发套件不仅支持诸多低功耗无线通信标准和Wi-Fi®网络连接，而且还集成了竞品所没有的运动传感器、手势控制传感器和环境传感器等器件。 大联大友尚此次推出意法半导体这款最新...[详细]
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财经媒体CNBC报导，美中贸易战延烧之际，中国要达到半导体自主的目标很难，主因中国最大芯片制造商中芯国际（SMIC）仍落后台积电、三星电子等全球主要竞争对手多年。中芯才要开始量产14纳米制程芯片，但台积电、三星早已跨入7纳米制程，而14纳米更是已量产多年。根据中国投资银行华兴资本（ChinaRenaissance）分析师评估，中芯在14纳米和16纳米制程落后于台积电约4年半时间（17季）...[详细]
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英伟达CEO黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的Blackwell芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell芯片可以正常使用，但良率很低。”他还表示，这一缺陷“100%是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。除此之外，他还提到欧盟在AI投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是，黄仁勋在丹麦推出了一台名为Gef...[详细]
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