F100331FM,F100331FM pdf中文资料,F100331FM引脚图,F100331FM电路-Datasheet-电子工程世界

F100331FM: 产品描述IC,FLIP-FLOP,TRIPLE,D TYPE,ECL100,QFL,24PIN,CERAMIC; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小261KB，共7页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

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F100331FM概述

IC,FLIP-FLOP,TRIPLE,D TYPE,ECL100,QFL,24PIN,CERAMIC

	F100331FM	F100331QCQR	F100331DMQR	F100331DM
描述	IC,FLIP-FLOP,TRIPLE,D TYPE,ECL100,QFL,24PIN,CERAMIC	IC,FLIP-FLOP,TRIPLE,D TYPE,ECL100,LDCC,28PIN,PLASTIC	IC,FLIP-FLOP,TRIPLE,D TYPE,ECL100,DIP,24PIN,CERAMIC	IC,FLIP-FLOP,TRIPLE,D TYPE,ECL100,DIP,24PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
Is Samacsys	N	N	N	N
JESD-30 代码	S-XQFP-F24	S-PQCC-J28	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
功能数量	3	3	3	3
端子数量	24	28	24	24
最高工作温度	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	QFF	QCCJ	DIP	DIP
封装等效代码	QFL24,.4SQ	LDCC28,.5SQ	DIP24,.4	DIP24,.4
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE
电源	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V
最大电源电流（ICC）	130 mA	122 mA	130 mA	130 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	2.4 ns	1.5 ns	2.4 ns	2.4 ns
表面贴装	YES	YES	NO	NO
技术	ECL100K	ECL100K	ECL100K	ECL100K
温度等级	MILITARY	OTHER	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
触发器类型	MASTER-SLAVE	MASTER-SLAVE	MASTER-SLAVE	MASTER-SLAVE
Base Number Matches	1	1	1	1

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ