F100331DMQR,F100331DMQR pdf中文资料,F100331DMQR引脚图,F100331DMQR电路-Datasheet-电子工程世界

F100331DMQR: 产品描述IC,FLIP-FLOP,TRIPLE,D TYPE,ECL100,DIP,24PIN,CERAMIC; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小261KB，共7页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

敬请期待详细参数选型对比

F100331DMQR概述

IC,FLIP-FLOP,TRIPLE,D TYPE,ECL100,DIP,24PIN,CERAMIC

	F100331DMQR	F100331QCQR	F100331DM	F100331FM
描述	IC,FLIP-FLOP,TRIPLE,D TYPE,ECL100,DIP,24PIN,CERAMIC	IC,FLIP-FLOP,TRIPLE,D TYPE,ECL100,LDCC,28PIN,PLASTIC	IC,FLIP-FLOP,TRIPLE,D TYPE,ECL100,DIP,24PIN,CERAMIC	IC,FLIP-FLOP,TRIPLE,D TYPE,ECL100,QFL,24PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
Is Samacsys	N	N	N	N
JESD-30 代码	R-XDIP-T24	S-PQCC-J28	R-XDIP-T24	S-XQFP-F24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
功能数量	3	3	3	3
端子数量	24	28	24	24
最高工作温度	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	QCCJ	DIP	QFF
封装等效代码	DIP24,.4	LDCC28,.5SQ	DIP24,.4	QFL24,.4SQ
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	FLATPACK
电源	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V
最大电源电流（ICC）	130 mA	122 mA	130 mA	130 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	2.4 ns	1.5 ns	2.4 ns	2.4 ns
表面贴装	NO	YES	NO	YES
技术	ECL100K	ECL100K	ECL100K	ECL100K
温度等级	MILITARY	OTHER	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD
触发器类型	MASTER-SLAVE	MASTER-SLAVE	MASTER-SLAVE	MASTER-SLAVE
Base Number Matches	1	1	1	1

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