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激光雷达作为自动驾驶系统中的核心感知传感器，通过发射激光脉冲并接收反射信号，能够实时构建出周围环境的高精度三维轮廓。激光雷达在获取环境信息的过程中，并不像高快门相机拍摄瞬间照片那样简单。像是旋转式激光雷达，每一帧完整点云的生成都需要经历一个持续的扫描周期，这一周期通常在一百毫秒左右。 在这漫长的一百毫秒内，自动驾驶汽车并不是静止不动的，它会处于持续的位移与旋转之中。这意味着，当激光雷达扫描这...[详细]

KnowMade 最新发布的 《2025 年第四季度射频前端模块与器件专利监测报告》 显示，射频前端领域的技术创新整体保持结构性稳定，但竞争正在持续加剧。 本季度共新增 611 个专利家族，477 个专利家族获得授权，同时有 226 项专利到期或被放弃 ，体现出全球射频前端 IP 在申请与授权两端均保持活跃。本季度分析的专利家族总量超过 1,200 个，反映出射频前端产业链在持续创新的同时，也在...[详细]

过去一年我们行业领先的产品组合规模进一步扩大，新增产品超过 160 万种 2025 年，DigiKey 新增 364 家供应商及超过 108,000 种新产品现货，相关产品均已纳入库存，可即时发货。 全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 在 2025 年新增 108,000 多种新产品，大幅扩充了可当日发货的现货库存。 DigiKey 产品目录中总计新增了 160 多万...[详细]

近几个月来，围绕量子计算的讨论已迅速从“如果发生会怎样？”转变为“何时会发生？”。随着量子计算能力的发展，现有的加密标准，如里维斯特-沙米尔-阿德尔曼算法（RSA）和椭圆曲线加密（ECC），终将被淘汰。有鉴于此， 为后量子加密（PQC）做准备不再是可选项，而是紧迫且必要的。 然而，意识与行动之间仍存在差距。IBM报告称，尽管73%的组织认识到需要制定应对量子时代的战略，但只有19%的组织为这...[详细]

摘要 本文深入探讨了一款先进的智能振动传感器，重点介绍它基于微机电系统(MEMS)技术的设计、功能和应用。这款传感器的核心目标是在各种工业和研究环境中提供高精度、高可靠性和实时监测能力，展现ADI公司不同MEMS传感技术的实际应用价值。 引言 在现代工业环境中，对机械健康状态进行精确、可靠且实时的监测变得空前重要。状态监控(CbM)系统已成为预测性维护策略的基石，旨在尽可能地减少停机...[详细]

边缘人工智能（AI）的快速发展，正在改变我们设计、构建以及与机器交互的方式。通过将计算能力部署在更靠近数据产生的终端侧，边缘人工智能摆脱了对云端的依赖，将智能数据处理、分析与决策功能，直接赋能至分布式传感器与终端设备。 随着边缘系统日益普及且功能愈发强大，其推动业务变革的潜力也随之不断提升。以工业场景为例，边缘侧具备的实时、情境感知式决策能力，能够助力新一代人机界面（HMI）落地应用。这些边...[详细]

2 月 5 日消息，晶圆级 AI 推理芯片企业 Cerebras 美国加州当地时间 3 日正式宣布完成 10 亿美元的 H 轮融资，投后估值约为 230 亿美元（现汇率约合 1598.54 亿元人民币）。本轮投资由 Tiger Global 领投，AMD 也有参与。 Cerebras 此前的最近一轮融资是 2025 年 9 月底的 G 轮，那时的投后估值仅有 81 亿美元。这意味该企业的估值在约...[详细]

【摘要/前言】 本白皮书包含了实测数据和示例，解释了为什么在高速设计中，电缆解决方案可能更好。它还探讨了诸如电缆管理和成本等方面的问题。 Samtec 白皮书 | Flyover ® 电缆系列中篇 我们了解了电缆如何改善热管理、如何利用Flyover ® 优化设计等要点，本篇是系列三部曲的结尾，将聚焦降低功耗、简化布局和成本控制。 【如何利用 Flyover ® 电缆降低功耗...[详细]

Vishay推出采用SOT-227封装的100 V Gen 2 TMBS ® 整流模块，正向压降低至0.83 V 器件提供即插即用的替换方式，降低导通损耗，提高工业应用的效率 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年2月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布， 推出四款采用紧凑型、全绝缘SOT-227封装的新型100 V ...[详细]

如果回到几年前，那时候国内芯片公司都喜欢讲“国产替代”这样的概念。随着中国芯片解决了“有芯片可用”的问题，国内公司迈入了一个发展的新阶段，不再选择继续被动跟风，而是选择主动引领。我们看到，越来越多的中国公司参与到国际标准的制定中。 加特兰正是其中之一，该公司不仅参与了UWB（超宽带）的下一代标准IEEE 802.15.4ab的制定，同时还发布了全球首个基于新标准的UWB SoC产品Dubhe...[详细]

全球领先的专利分析与技术情报服务机构 KnowMade 正式发布最新研究报告《共封装光学（Co-Packaged Optics）与光互连专利全景报告 2026》。该报告从知识产权（IP）视角出发，对共封装光学（CPO）及光互连（Optical Interconnects / Optical I/O）技术的全球竞争格局进行了系统、深入的梳理，为半导体产业链相关企业、投资机构及决策层提供了具有高度参...[详细]

自动驾驶重卡赛道正在迎来新一轮爆发浪潮，市场热度持续攀升。 近期，Momenta、卓驭等辅助驾驶领域的头部企业相继官宣入局自动驾驶重卡市场，凭借在乘用车辅助驾驶领域积累的技术功底与生态资源，加速布局干线物流、港口运输等核心场景，试图在这片蓝海市场中抢占一席之地。 与此同时，千方科技等上市公司亦顺势加码，持续加注干线物流自动驾驶业务，进一步点燃市场热情，让整个赛道呈现出群雄逐鹿的火爆态势。...[详细]

~极小电容亦可稳定运行~ 中国上海，2026年1月27日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，面向车载设备、工业设备、通信基础设施等所用的12V/24V系统一级*1电源， 开发出搭载ROHM自有超稳定控制技术“Nano Cap™”、输出电流500mA的LDO稳压器*2 IC“BD9xxN5系列”（共18款产品）。 近年来，电子设备正朝着小型化、高密度化方向发展...[详细]

【2026年1月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日 推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3，该产品可为USB设备带来卓越的性能、强大的安全性与先进的能效 。这款新型控制器基于备受信赖的EZ-USB™ FX2LP平台，能够为需要无缝、安全连接的行业提供高度适配的解决方案。 英飞凌新一代 USB 2.0 外设控制器EZ-...[详细]

“汽车行业正朝着无需人工操控的驾驶未来迈进。半导体是将更安全、更智能、自动化程度更高的驾乘体验带入每一辆汽车的核心所在。从环境探测、车际通信到决策执行，工程师们均可基于德州仪器的端到端系统解决方案，开拓汽车领域的下一个创新方向。”德州仪器（TI）汽车系统总监 Mark Ng说道。 作为全球知名的模拟和半导体供应商， TI在2026 CES上，带来了多项基于芯片的创新，围绕包括出行、生活以及工...[详细]