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9月28日，在江苏射阳县比亚迪动力电池盐城基地一期竣工暨二期开工活动现场，一面面旗帜迎风飘扬，一辆辆工程车整齐排列，伴随着盐城市委书记徐缨宣布一期项目竣工、二期项目开工，不远处重型卡车发出轰鸣，吹响了项目建设的冲锋号角。据悉，该项目总投资150亿元，建 ... ...[详细]

集微网消息，近日，昆山与友达光电云签约仪式举行。 据第一昆山报道，随着总投资18亿美元的低温多晶硅（LTPS）显示面板增资项目正式落户，友达光电成为昆山市外资单体投资最大的产业项目，产出规模向百亿级迈进。 据悉，友达昆山厂第六代LTPS液晶面板于2016年8月点亮，并在同年11月宣布量产。产品主力为具备高分辨率、高屏占比及轻薄等特性的高端LTPS面板，包括高端智能手机面板、超高分辨率笔记本电...[详细]

做为一家领先的半导体制造商，安森美在全球多个国家和地方拥有设计中心和制造工厂，2020年营收53亿美金，汽车业务占比达33%。安森美在汽车领域的产品和技术一直处于领先地位。近日，安森美中国区应用工程总监吴志民先生对媒体分享了安森美在汽车应用领域的方面的发展经验。 安森美中国区应用工程总监吴志民先生 据专业机构预测，未来电动车的占比将越来越多，到2028年，电动/混动车（xEV）将...[详细]

    目前从该机数据库中提到数据来看，索尼这部新机的尺寸为152.79×72.42毫米，屏幕尺寸应该是5.7英寸，不过还不知道会不会采用主流的18:9全面屏的设计。 　　随着iPhone将3.5毫米耳机接口取消以后，3.5毫米耳机接口貌似就变得越来越多余。近日一部索尼新机ID为PY7-21831A在FCC数据库中现身。在数据库中公布了索尼这部新机的基本特征，数据显示原来顶部左侧的3.5毫米...[详细]

在IFA 2017期间，Sony除计划推出Xperia XZ1、Xperia XZ1 Compact等新机，更计划推出新款耳机产品，其中包含采真无线耳机形式打造，同时具备降噪功能设计的WF-1000X无线耳机。 在三星、苹果、Motorola、Jabra等品牌接连推出真无线耳机产品后，Sony似乎也看见此类产品商机，预计将在IFA 2017展期正式推出型号为WF-1000X的真无线耳机...[详细]

1 基本特点 AN7560Z是日本松下（Panasonic）电气公司生产的带有4路立体声音频输出的功率放大器IC。它带BTL输出功能，其4路输出功率可达35W。在各输入端接一个电容和一个电阻即可有效地防止在AN560Z的输出端到地（GND）所产生的振荡，闭幕式且能够缩小整个汽车电子音响电路系统的体积。如果在电路中并入一个噪音衰减电路，那么，加之AN7560Z自身优良的噪声性能，系统将完全有可...[详细]

科技公司 苹果 在递交给美国高速公路交通安全管理局(NHTSA)的一封信中，呼吁当局促进汽车产业新进者和传统车厂之间的“公平竞争”，也首度公开承认其正在研发 自动驾驶 汽车。   苹果公司产品整合部门主管肯纳致函NHTSA时，虽未提供研发细节，但承认苹果“大力投资研究机器学习和自动化，并看好自动化系统的发展潜力”。这凸显出苹果在涉足管制严谨的市场时，如运输和医疗产业，仍力求维持新产品开发的隐密性...[详细]

继近期针对高阶平板装置发布支援长程演进计划(LTE)的四核心处理器后，瑞芯微电子已计划于2014年2月前再推出支援LTE的异质系统架构(HSA)应用处理器，将整合中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)及记忆体，藉此积极壮大在高阶平板装置的势力版图。 瑞芯微电子业务总监方强表示，随著明年HSA处理器竞出笼，高阶平板装置导入的比重亦将随之攀升，有望加速HSA处理器市场普及。 瑞芯微...[详细]

日前，EEWORLD就LED驱动技术及LED产品专访了美国国家半导体资深产品市场工程师陈广基，他详细解释了新一代的LED路灯驱动IC LM3464以及LM3414的优点。 EEWORLD：您认为LED驱动IC的关键技术在哪里？难点又是哪里？ 答：在设计LED驱动电路的过程中，工程师需解决以下的技术问题： • LED 的能源效率及热能管理问题 • 光学设计 • 系统总成本...[详细]

对于3D电视来说，可能很多朋友仅仅局限于对画面效果的认识，对其显示原理，很多朋友并不是十分了解。为此，在3D电视陆续进入消费者家庭的同时，不妨我们先一起来了解一下3D电视技术方面的相关信息。 所谓3D电视，就是通过在液晶面板上加上特殊的精密柱面透镜屏，经过编码处理的3D视频影像独立送入人的左右眼，从而令用户无需借助立体眼镜即可裸眼体验立体感觉，同时能兼容2D画面。 目前3D电视显示技术可...[详细]

现代生活里，我们每天都要接触网络，相信大家对互联网应该很熟悉，从互联网到移动互联网的转换过程很容易就会被人们接受，主要原因在于这一转变满足了人们随时随地的娱乐需求，竟管移动互联网存在许多安全隐患，但并没有引起人们的重视。反观物联网，跌跌撞撞二十余年至今也无法实现全面灵活的应用普及。究竟是什么阻碍了物联网的普及呢? 严格意义上来说，物联网并不是一个新生的产业，从宏观上来说，物联网是基于互...[详细]

0.91' 白色OLED显示屏与常规的0.96’OLED显示屏稍有些差别，它的图形更修长。 这里是采用CH554开发板来驱动它，需占用2个GPIO口以模拟I2C接口。 OLED显示屏与CH554的连接关系为： CH554开发板的主程序如下： #include ..PublicCH554.H #include ..PublicDebug.H #include GPIO.H ...[详细]

美国半导体业者英特尔(Intel)2016年研发支出年增5%，达127.40亿美元，续称霸所有半导业者。台湾台积电与联发科则是分别以支出22.15亿与17.30亿美元，名列全球六与七名。 调研机构IC Insights表示，2016年全球所有半导体业者投入在研发上的支出年增1%，达565亿美元，创历史新高。 其中英特尔支出就独占22.5%，远高于其他业者。此外，英特尔研发支出约占当年该公...[详细]

     仙童半导体公司 凤凰科技讯 北京时间12月9日消息，据《纽约时报》网络版报道，一名知情人士透露，由中国国有企业华润集团领衔的一家财团出价约25亿美元现金竞购仙童半导体(以下简称“仙童”)，合每股21.7美元，高于仙童上个月接受的半导体公司ON Semiconductor的出价。 华润竞购仙童的盟友包括清芯华创。今年春季，由清芯华创领衔的一家财团收购了芯片厂商豪威科技。 仙童当地时间周二...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”），被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. （以下简称“科索”）生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”均搭载了罗姆的SiC MOSFET和SiC SBD，从而实现了最大94%的工作效...[详细]