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全新的现代化大型设施将安富利位于香港和深圳的四座分销中心整合为一。由于过往收购的缘故，四座分销中心位于不同地点。通过优化物流流程和集中库存，公司期望为其北亚区的生产力带来快速提升，并实现超过15%的增长。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。中国–2017年6月1日–全球领先的技术分销商安富利(NYSE：AVT)今天宣布将其原有的分销中心整合为一座全新设施，从而提高生产效率与发货速...[详细]

　　北京时间11月3日早间消息，谷歌母公司Alphabet的执行董事长施密特（EricSchmidt）说，未来人工智能（AI）将会成为最重要的技术之一，而中国可能会超越美国，成为AI技术的主导者。　　本周三，施密特参加AI及全球安全峰会，他认为在AI领域中国正在快速追赶美国，再过大约10年可能就会成为AI产业的领导者。施密特还说，由于美国在AI领域的投资有所不足，最终可能会弱化国家的军事商业...[详细]

2015年半导体并购案频传，今年因全球总体经济依旧疲软，市场预期，并购仍是企业快速壮大的捷径，只是选项变少。2015年是国际半导体产业并购爆发年，包括恩智浦（NXP）花170亿美元并飞思卡尔（Freescale）、安华高（Avago）斥资370亿美元买博通（Broadcom）、英特尔（Intel）以167亿美元吃阿尔特拉（Altera）等，金额都很庞大。中国大陆半导体基金和...[详细]

6月30日上午三星电子宣布,基于3nm全环绕栅极（Gate-All-AroundT,简称GAA）制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。三星电子首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管”（简称:MBCFET™Multi-Bridge-ChannelFET）应用打破了FinFET技术的性能限制，通过降低工作电压水平来提高能耗比，同时还通过增加驱动电流增强芯片性能。三星首先将纳米片...[详细]

清华新闻网12月21日电12月18日-20日，第二届未来芯片国际论坛在清华主楼后厅举行。集成电路和智能芯片架构、算法、应用等领域的80多位国际知名专家学者，20多位美国电子电气工程师协会会士（IEEEFellow）等齐聚清华，共同探讨智能芯片在未来发展的前景。清华大学副校长、北京未来芯片技术高精尖创新中心主任尤政，微纳电子系主任、微电子所所长魏少军共同担任会议主席。会议吸引了国内外400多...[详细]

先前科技媒体Fudzilla披露，英特尔（Intel）与Nvidia的GPU授权协定到期之后，会改和AMD合作，消息一出带动AMD股价飙涨近12%。不过英特尔随后出面否认，导致AMD暴跌。尽管如此，Fudzilla最新报导仍未改口，坚称英特尔和AMD结亲确有其事。Fudzilla15日报导，文章斩钉截铁表示，英特尔谈妥和AMD合作案（donedeal），并已开出...[详细]

据传台积电7纳米微缩制程大幅超前三星电子，成功夺走高通7纳米处理器大单。韩国消息称，三星恨得牙痒痒，打算直攻6纳米制程扳回一城。韩媒etnews27日报导，台积电花最少精力研发10纳米，跳级直取7纳米的策略奏效，抢走三星的高通订单。三星心有不甘，打算从10纳米直攻基于7纳米的6纳米制程，目标2019年量产6纳米。据传三星晶圆代工部门心知无力挽回转单，重心放在6纳米，今年将装设两台艾司摩尔（AS...[详细]

今年DRAM市场强劲成长，南亚科技(2408)预期2017年第四季及2018年第一季供货将持续吃紧，DRAM平均销售单价走势稳健；展望2018，预期明年整体DRAM市场供需均衡且健康，市场将持续维持稳健。随着人工智能、物联网、智能汽车、高速运算等应用，促进半导体产业更多元发展，DRAM成为电子产品的关键组件，带动今年内存市场强劲成长逾50%。展望2018年，南亚科预期DRAM资本支出主要用于...[详细]

美国麻省理工学院物理学家通过分离按特定顺序堆叠的5层超薄石墨烯薄片，将石墨或铅笔芯变成了“黄金材料”，通过调整所得材料，可使其表现出在天然石墨中从未见过的3种重要特性。研究成果发表在《自然·纳米技术》杂志上。麻省理工学院的研究人员通过以精确的顺序堆叠5层石墨烯，发现了石墨的独特性质。这种5层菱面体堆叠石墨烯可以表现出绝缘、磁性或拓扑特性，标志着使用创新纳米级显微镜技术在材料物理学中的重大发...[详细]

据路透社发布的《中国已公布新股发行上市日程表》中显示，7月即将有三家半导体公司新股上市，他们是国科微电子、富满电子和睿能科技。湖南国科微电子股份有限公司（简称“国科微电子”在证监会网站披露招股书，拟在深交所创业板公开发行不超过2794.12万股，公开发行的股份占发行后的比例不低于25%，募集资金6.74亿元，扣除发行费用后，拟投资于新一代广播电视系列芯片研发及产业化项目、智能视频...[详细]

圣诞节的首个交易日，全球股指再度重挫，资本市场的这个寒冬确实不好过。但寒冬也并非绝对，全球半导体产业被中国机构和企业催生的资本热浪正再次升温。据知情人士透露，由多家企业参与的中国财团拟出资约3200亿韩元（约合人民币20亿元）收购韩国大镐科技公司（以下简称大镐科技）80%股权。参与此次收购的中国财团的牵头人为在国内光电显示行业深耕多年的海林投资。同时，海林投资将额外出资5亿元与大镐科技共同...[详细]

帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构进行3nm后段集成的工艺假设作者：泛林集团Semiverse™Solution部门半导体工艺与整合工程师AssawerSoussou博士随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进，后段模块处理迎来挑战半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间随着器件微缩至3nm及以下节点，后段模块处理迎...[详细]

电子消息，在大众的印象中，音频产品并算不上一个科技含量很高的行业，因为音频产品并不像其他数码产品那样迭代迅速，常常会出现一款爆品可以火好几年。但是如今，我们发现音频技术正在潜移默化的提升潮流前沿产品的综合体验，例如VR、智能家居等，音频在其中扮演者很重要的部分。音频设备也成为了对硬件、互联网、APP、智能平台、音乐服务的多维度整合。“音频行业正发生巨大变化，消费者迅速接受无线音频设备、使...[详细]

电子网消息，国际半导体产业协会(SEMI)于2017年岁末更新“全球晶圆厂预测”(WorldFabForecast)报告内容，指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史新高。SEMI台湾区总裁曹世纶表示：“由于芯片需求强劲、存储器定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升，许多厂商都以前所未见的手笔投资新建晶圆厂与相关设备。”图1：历年全球...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]