1110-42-0510概述

PCB Terminal

1110-42-0510规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Concord Electronics Inc
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
制造商序列号	1110-42
端子和端子排类型	PCB TERMINAL
Base Number Matches	1

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描述	PCB Terminal	PCB Terminal	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 2080000ohm, 50V, 0.5% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0705, CHIP, ROHS COMPLIANT	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 2100000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0705, CHIP, ROHS COMPLIANT	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 2100000ohm, 50V, 1% +/-Tol, -200,200ppm/Cel, 0805,	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 2100000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 300ppm/Cel, Surface Mount, 0705, CHIP, ROHS COMPLIANT	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 2230ohm, 50V, 0.5% +/-Tol, 300ppm/Cel, Surface Mount, 0705, CHIP, ROHS COMPLIANT	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 22000ohm, 50V, 5% +/-Tol, -200,200ppm/Cel, 0805,	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 22000ohm, 50V, 10% +/-Tol, -200,200ppm/Cel, 0805,	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 22000ohm, 50V, 10% +/-Tol, -300,300ppm/Cel, 0805,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
是否Rohs认证	-	-	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
Objectid	-	-	1613942920	1613942989	225037215	1613942990	1613943199	225037475	225037484	225037487
Country Of Origin	-	-	USA	USA	USA	USA	USA	USA	USA	USA
YTEOL	-	-	8.2	7.75	7.75	7.75	8.2	7.75	7.9	7.9
JESD-609代码	-	-	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
端子数量	-	-	2	2	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	-	-	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C
包装方法	-	-	TR	BULK	Waffle Pack	TR	BULK	TR	TR	TR
额定功率耗散 (P)	-	-	0.2 W	0.2 W	0.2 W	0.2 W	0.2 W	0.2 W	0.2 W	0.2 W
电阻	-	-	2080000 Ω	2100000 Ω	2100000 Ω	2100000 Ω	2230 Ω	22000 Ω	22000 Ω	22000 Ω
电阻器类型	-	-	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR
尺寸代码	-	-	0705	0705	0805	0705	0705	0805	0805	0805
技术	-	-	METAL GLAZE/THICK FILM	METAL GLAZE/THICK FILM	METAL GLAZE/THICK FILM	METAL GLAZE/THICK FILM	METAL GLAZE/THICK FILM	METAL GLAZE/THICK FILM	METAL GLAZE/THICK FILM	METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数	-	-	100 ppm/°C	100 ppm/°C	200 ppm/°C	300 ppm/°C	300 ppm/°C	200 ppm/°C	200 ppm/°C	300 ppm/°C
端子面层	-	-	Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier	Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier	Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier	Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier	Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier	Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier	Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier	Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
容差	-	-	0.5%	1%	1%	1%	0.5%	5%	10%	10%
工作电压	-	-	50 V	50 V	50 V	50 V	50 V	50 V	50 V	50 V
构造	-	-	-	Chip	Chip	Chip	-	Chip	Chip	Chip
封装高度	-	-	-	0.46 mm	0.46 mm	0.46 mm	-	0.46 mm	0.46 mm	0.46 mm
封装长度	-	-	-	1.91 mm	1.91 mm	1.91 mm	-	1.91 mm	1.91 mm	1.91 mm
封装形式	-	-	-	SMT	SMT	SMT	-	SMT	SMT	SMT
封装宽度	-	-	-	1.22 mm	1.22 mm	1.22 mm	-	1.22 mm	1.22 mm	1.22 mm

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