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PZ3032I10BC

产品描述32 macrocell CPLD
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小115KB,共14页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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PZ3032I10BC概述

32 macrocell CPLD

PZ3032I10BC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明QFP, TQFP44,.47SQ,32
Reach Compliance Codeunknow
其他特性NO
系统内可编程NO
JESD-30 代码S-PQFP-G44
JESD-609代码e0
JTAG BSTNO
宏单元数32
端子数量44
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码TQFP44,.47SQ,32
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源3.3 V
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟12.5 ns
认证状态Not Qualified
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD

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INTEGRATED CIRCUITS
PZ3032
32 macrocell CPLD
Product specification
IC27 Data Handbook
1997 Feb 20
Philips
Semiconductors

PZ3032I10BC相似产品对比

PZ3032I10BC PZ3032 PZ3032-8A44 PZ3032-10A44 PZ3032-12A44 PZ3032I12BC PZ3032-8BC PZ3032I12A44 PZ3032-12BC PZ3032-10BC
描述 32 macrocell CPLD 32 macrocell CPLD 32 macrocell CPLD 32 macrocell CPLD 32 macrocell CPLD 32 macrocell CPLD 32 macrocell CPLD 32 macrocell CPLD 32 macrocell CPLD 32 macrocell CPLD
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 QFP, TQFP44,.47SQ,32 - QCCJ, LDCC44,.7SQ QCCJ, LDCC44,.7SQ QCCJ, LDCC44,.7SQ QFP, TQFP44,.47SQ,32 QFP, TQFP44,.47SQ,32 QCCJ, LDCC44,.7SQ QFP, TQFP44,.47SQ,32 QFP, TQFP44,.47SQ,32
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow
其他特性 NO - NO NO NO NO NO NO NO NO
系统内可编程 NO - NO NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 - S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44 S-PQCC-J44 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
JTAG BST NO - NO NO NO NO NO NO NO NO
宏单元数 32 - 32 32 32 32 32 32 32 32
端子数量 44 - 44 44 44 44 44 44 44 44
最高工作温度 85 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP - QCCJ QCCJ QCCJ QFP QFP QCCJ QFP QFP
封装等效代码 TQFP44,.47SQ,32 - LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ TQFP44,.47SQ,32 TQFP44,.47SQ,32 LDCC44,.7SQ TQFP44,.47SQ,32 TQFP44,.47SQ,32
封装形状 SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK - CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK
电源 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
可编程逻辑类型 EE PLD - EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 12.5 ns - 8 ns 10 ns 12 ns 15 ns 8 ns 12 ns 12 ns 10 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - J BEND J BEND J BEND GULL WING GULL WING J BEND GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.27 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD - QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD

 
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