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盛美半导体再次获得海力士（SKHynix）三台8腔体单片清洗机订单，使得该公司目前销售到海力士大生产线上的设备数量累计已达7台。盛美半导体的首席执行官王晖谈到：得到海力士的批量重复订单，标志着盛美半导体的300mm单片清洗机在产品良率提升上有突出表现，机台性能及稳定性等各方面已经能够全面满足国际主流大生产线22nm技术节点的严格要求。海力士在生产集成电路过程中，薄膜沉...[详细]

1月3日晚间，紫光股份发布公告称，公司将通过全资子公司紫光国际信息技术有限公司（以下简称“紫光国际”）收购新华三集团有限公司（以下简称“新华三”）剩余49%股权，股权交割完成后，将实现对新华三100%控股。根据紫光股份公告显示，2016年5月，紫光股份在香港注册成立的全资子公司紫光国际完成对新华三集团有限公司（以下简称“新华三”）51%控股权的收购，新华三成为公司控股子公司。截至本公...[详细]

加利福尼亚州埃尔塞贡多（2016年4月5日）-全球半导体销售额2015年下降了2%。2015年各季度出现连续下跌，尤其是第一季度市场较上一季度下降了8.9%。这是2008年第四季度和2009年第一季度半导体市场出现不景气后最严重的销售下滑。2015年全球半导体市场销售额达3,473亿美元，而2014年销售额为3,543亿美元。在经历了2013年6.4%和2014年8.3%的稳健增长之后，市场开始...[详细]

在2008年底开始的一场全球经济衰退中，印度是屈指可数的几个仍能持续发展的国家之一。针对即将来临的2010年，印度半导体产业将面临什么样的机会与挑战？ISA会长PoornimaShenoy谈到了个人对于印度半导体产业在新年度的展望，以及即将面临的挑战与商机。（备注：代表着大约120家印度本土与海外公司的ISA，其目标在于协助将印度打造成为一个让芯片设计与嵌入式软件服务、太阳能...[详细]

国际上最高品质和最高效率的单光子源 基于单光子的量子计算原型机结构 十超导量子比特的纠缠态 基于超导量子处理器的线性方程解法演示 5月3日，中国科学院在上海召开新闻发布会，宣布世界首台超越早期经典计算机的光量子计算机在我国诞生。 中科院院士、中国科学技术大学教授潘建伟及其同事陆朝阳、朱晓波等，联合浙江大学教授王浩华研究组，近期在基于光子和超导体系的...[详细]

5G到来的进程正在加速。目前，5G正处于标准确定的关键阶段，今年6月，国际标准组织3GPP即将完成5G第一版本国际标准。同时政策利好也不间断，4月24日，发改委、财政部发布通知，将降低5G公众移动通信系统频率占用费标准……5G技术不仅能支持包括汽车在内的各类机器人顺畅地互联互通，也将是智能手机、智能家居、人工智能、大数据及云计算等多个领域实现“质”的升级的基础技术。面对这股迎面...[详细]

2018年5月15日，于英国滨海克拉克顿镇——PickeringInterfaces作为业内领先的模块化信号开关与电子测试与验证仿真的供应商，于今日推出第6版信号路径管理管软件SwitchPathManager™（SPM），增加了一系列新功能，并同步推出最新新“轻量”版本。该款信号路径管理软件能够简化在复杂开关系统中进行信号路由，并且加快开关系统软件的开发。最新版Swi...[详细]

在CFIUS（美国外国投资委员会）可能会阻止英飞凌收购赛普拉斯的消息传出后，前者股价下滑5%，后者股价在盘后交易中一度下跌超过21％。彭博引述知情人士消息称，CFIUS的美国国家安全官员认为，该交易会给国家安全带来风险，尤其是，该机构始终对任何可能使中国厂商接触到美国先进技术的交易都特别敏感。半导体行业专家莫大康对集微网记者表示，就这条新闻来看，美国可能真要切割中国，因为对这两家公司而言，...[详细]

在高通(Qualcomm)圣地牙哥(SanDiego)总部大楼的展示廊内，挂着一张1985年7月4日的旧报纸剪影，标题是“High-techveteransstartoveragain”，那一年高通诞生，而“High-techveterans”(高科技老将)其中一人就是高通创办人IrwinJacobs；隔年1986年“半导体教父”张忠谋成立了台积电，催生晶圆专工的商业模式，更终结I...[详细]

台积电订今（23）日在台北君悦饭店盛大举办30周年庆」，苹果营运长JeffWilliams将率领多位一级主管亲自来台祝贺，阵容庞大，与台积电紧密合作不言可喻；多家重量级半导体大厂包括高通、辉达、亚德诺、安谋及博通等执行长和设备供货商负责人也亲自抵台，估计计有近600人参与，见证台积电历史成就。 台积电30周年庆活动订今日下午开始，首先由半导体论坛揭开序幕，台积电董事长...[详细]

先进电子互联技术提供商Deca今日宣布，已与ADTECEngineering签订协议，以加入其最新的APLive网络。本次合作将有利于ADTEC将APConnect模块嵌入其最新的2µm激光直接成像（LDI）系统中，在本机上实时处理独特的AdaptivePatterning™（AP）设计。ADTEC将加入Deca的APLive网络，这是一个持续壮大的供应...[详细]

12月16日，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲在半导体发展战略研讨会上表示，2018年是第三代半导体产业化准备的关键期。到2025年，第三代半导体器件将在移动通信、高效电能管理中国产化率占50%;LED通用照明市场占有率达到80%，核心器件国产化率达到95%;第三代半导体器件在新能源(sh000941)汽车、消费类电子领域实现规模应用。第三代半导体是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导...[详细]

近年来，我国光伏企业在出口中遭遇欧盟、美国、印度等市场贸易摩擦案件的阻碍，为开拓新兴市场，越来越多的光伏企业转而进军东南亚、中亚、拉美地区和非洲市场。近日，记者从中国机电产品进出口商会了解到，2017年我国光伏组件出口106亿美元，同比增加6.9%;出口全球数量达30GW，同比增长28.5%。其中，出口非洲3.86亿美元，同比大幅增长30%;出口数量超过1.2GW，同比增长37%...[详细]

根据市场研究公司IHS的最新报道，半导体市场已经迎来了“自2010年以来的最佳行业表现”。IHS指出，半导体行业的2014年营收将达到3530亿美元，与比去年的3228亿美元相比，增长了9.4%。IHS副总裁兼首席分析师戴尔·福特(DaleFord)评论道：“这是半导体业多年来最健康的一次，不仅整体迎来了增长，市场的扩张也更加广泛自然”。“2013年的行业增长，几乎完全靠某些特定的内存而...[详细]

半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20nm工艺产品，而且还在开发旨在2～3年后量产的15nm技术。不过，虽然技术在不断进步，但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键——微细化让人担心。决定微细化成败的蚀刻技术没有找到突破口，由微细化带来的成本优势越来越难以确认。而在微细化以外的技术方面，2011年出现了颇受关注的话题，美国英特尔宣布三维晶体管实用化、台积电(TS...[详细]