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11C91DMQB

产品描述Prescaler, ECL, CDIP16,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小397KB,共8页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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11C91DMQB概述

Prescaler, ECL, CDIP16,

11C91DMQB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Fairchild
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型PRESCALER
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
表面贴装NO
技术ECL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

11C91DMQB相似产品对比

11C91DMQB 11C91DCQR 11C91DCQB 11C91DCQC 11C91DMQC 11C90DCQB 11C90DCQC S2010CA2231CHW S2010CA2640BEB-TR
描述 Prescaler, ECL, CDIP16, Prescaler, ECL, CDIP16, Prescaler, ECL, CDIP16, Prescaler, ECL, CDIP16, Prescaler, ECL, CDIP16, Prescaler, ECL, CDIP16, Prescaler, ECL, CDIP16, Fixed Resistor, Thin Film, 0.8W, 2230ohm, 150V, 0.25% +/-Tol, 50ppm/Cel, Surface Mount, 2010, CHIP Fixed Resistor, Thin Film, 0.8W, 264ohm, 150V, 0.1% +/-Tol, 25ppm/Cel, Surface Mount, 2010, CHIP
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 符合 不符合
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant not_compliant
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e4 e0
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 2 2
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C 150 °C 150 °C
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO YES YES
技术 ECL ECL ECL ECL ECL ECL ECL THIN FILM THIN FILM
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Gold (Au) Tin/Lead (Sn60Pb40) - with Nickel (Ni) barrier
厂商名称 Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild - -
Is Samacsys N N N N N N N - -
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 - -
逻辑集成电路类型 PRESCALER PRESCALER PRESCALER PRESCALER PRESCALER PRESCALER PRESCALER - -
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC - -
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP - -
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 - -
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE - -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - -
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B - 38535Q/M;38534H;883B MIL-STD-883 Class C MIL-STD-883 Class C 38535Q/M;38534H;883B MIL-STD-883 Class C - -
温度等级 MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL - -
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - -
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm - -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL - -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 - -
是否无铅 - 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 不含铅 含铅
包装说明 - DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 , 2010 CHIP
湿度敏感等级 - 2A 2A 2A 2A 2A 2A - -
峰值回流温度(摄氏度) - 250 250 250 250 250 250 - -
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30 30 30 30 30 - -
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