IC,1:4 OUTPUT, DIFFERENTIAL,ECL100,FP,16PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Is Samacsys | N |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | -4.5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 1.6 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL100K |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| 100315FI | 0502-900U500-DE224 | 100315SI | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC,1:4 OUTPUT, DIFFERENTIAL,ECL100,FP,16PIN,CERAMIC | Potentiometer, Carbon, 0.2W, 220000ohm, 10% +/-Tol, 7963 | IC,1:4 OUTPUT, DIFFERENTIAL,ECL100,SOP,16PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | unknown |
| JESD-609代码 | e0 | e3 | e0 |
| 端子数量 | 16 | 3 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -25 °C | -40 °C |
| 封装形式 | FLATPACK | Panel Mount | SMALL OUTLINE |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | ECL100K | CARBON | ECL100K |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | - | National Semiconductor（TI ） |
| Is Samacsys | N | - | N |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F16 | - | R-PDSO-G16 |
| 封装主体材料 | CERAMIC | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DFP | - | SOP |
| 封装等效代码 | FL16,.3 | - | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 电源 | -4.5 V | - | -4.5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 1.6 ns | - | 1.6 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | FLAT | - | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
| 包装说明 | - | Panel Mount, | SOP, SOP16,.25 |
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