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IBM公司的瑞士苏黎世研究所开发出了可在硅元件上生长出几乎没有晶体缺陷的化合物半导体晶体纳米线的技术。纳米线的SEM图，利用TASE技术、像嫁接一样在硅纳米线上制作而成的化合物半导体单晶硅组成纳米线。硅部分用绿色表示，化合物半导体部分用红色表示。（图片：海因茨施密德/IBM）这可以说是一种虽然以Si/CMOS技术为基础，却无需依靠微细化就能提高半导体性...[详细]

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶昨日举行股东会，董事长徐秀兰表示，市场复苏速度没有预期好，第2、3季营运可能会有些压力，本季恐中断营收连续13季增长纪录，目前仍无法确认下半年展望是否能优于上半年。过往环球晶下半年营运普遍都会优于上半年，随着徐秀兰释出目前仍无法确认下半年展望是否能优于上半年的讯息，意味今年旺季效应恐落空。她研判，环球晶第2季营收可能较首季小减，第3季则可能与第2季相当或略低，...[详细]

由深圳市智慧家庭协会和思锐达传媒共同主办的第四届“中国智慧家庭博览会(2018ChinaSmartHomeExpo,简称CSHE2018)”暨深圳（国际）集成电路技术创新与应用展(2018ChinaICExpo,简称CICE2018)”隆重开展。本次展会将持续三天，同期各种精彩论坛不断上演。展会首日，“2018智慧家庭高峰论坛”吸引了众多观众的到来，一大早现场就已经座无虚席。...[详细]

电子网消息，全球知名电子组件领导制造供货商Bourns，近日宣布扩大其佳评如潮的Multifuse®正温度系数高分子聚合物（简称PPTC）可复位保险丝。Bourns推出新系列MF-PSML（尺寸0805），为公司现有的MF-NSML（尺寸1206）与MF-USML（尺寸1210）产品系列增添低矮款组件。Bourns正在大规模新增其Multifuse®产品线，为设计工程师提供多样的低阻抗的过...[详细]

日月光(2311-TW)农历年前例举八点收购矽品理由，矽品(2325-TW)今(15)日做出回应，其中特别强调，日、矽合并后，除了无法提升经济规模，还会造成五大影响，包含客户转单、人才外流、台湾IC设计业者与基板材料供应商受伤、撤厂房与裁员效应，以及总体产值减少等五大冲击。矽品表示，日月光与矽品在台湾封测代工(OSATorSATS)分居第一及第二大业者，合计国内市占率高达6成，在全球...[详细]

　　中国是全球最大的芯片消耗国，然而在半导体领域的地位却有点尴尬。虽然，中国电子科技近年发展迅猛，但半导体行业与美国仍有很大的差距。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中国庞大的消费市场，让国外半导体、科技公司趋之若鹜。尤其是美国科技巨头们，在中国市场赚得盆满钵满。以苹果为例，其每年净营收有近1/4均来自大中华区。　　近日，彭博发布了一份2016年在中国收入最高的美国公司排名...[详细]

电子网消息，联发科6月合并营收攀高至新台币218.93亿元，创近7个月新高，整体第2季合并营收达580.78亿元，顺利达成营运目标。联发科上半年营运面临沉重压力，除全球智能手机需求疲软，此外，联发科还因产品规划问题，面临市场份额流失的窘境。联发科4、5月在大陆手机市场需求低迷影响下，单月合并营收维持在200亿元以下低水平，也都较去年同期减少逾2成。随着大陆手机厂客户纷纷推出新机，联发科...[详细]

  eeworld网报道：在随“快递小哥”天舟一号升空的“快递包裹”中，有一颗我国采用货运飞船搭载方式，首次发射的对地观测微纳卫星“丝路一号”科学试验卫星01星。它将采用安置在货运飞船外侧的部署发射器，在飞船返回段择机发射。这是我国航空事业的又一次迈进。   该星搭载的我国自主研制的首颗宇航级高速图像压缩芯片“雅芯-天图”，由西安电子科技大学图像所与航天五院513所联合研制。除此之外，西...[详细]

据彭博社报道，在日期标为3月11日周一披露的信函中，美国财政部表示，博通违反了暂停寻求收购高通，以让国家安全部门官员调查拟议交易潜在风险的命令。根据信函，一个美国国家安全小组将考虑，若无新的信息改变其对风险的看法，将建议总统阻止交易。财政部在周一公开的信件指出，CFIUS经调查后，确认博通收购高通成功后，可能对美国国家安全构成威胁，因此在没有其他新数据可改变上述决定前，该委员会可能或不限于向...[详细]

意法半导体高能效单片三相三路电流检测BLDC驱动器：延长便携设备和物联网产品续航时间中国，2018年5月2日——意法半导体推出业界首款同时适用于单电阻采样和三电阻采样的低电压无刷电机驱动器STSPIN233。该电机驱动器纤巧紧凑，仅为3mmx3mm的封装内集成有200mΩ的1.3Arms功率级。不仅如此，STSPIN233的待机电流也创下业内最低功耗记录，能达到低于80nA。此...[详细]

在ICCAD期间，笔者采访了来自EDA、IP、设计服务、代工的多家公司高层，就中国半导体业的发展和前景、以及发展中可能遭遇到的阻碍等八个方面进行了对话。在2017ICCAD(中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛)峰会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授对2017年中国半导体IC设计业给出了权威的总结。统计表明，截至2017年11月，中国共有1,...[详细]

消息人士称，苹果一直在积极准备2纳米芯片，并希望与台积电合作，为其内部开发的处理器应用新节点。据悉，苹果iPhone、iPad和Mac所搭载的自研A系列和M系列芯片都是交由芯片制造商台积电代工的。像M1和A15这样的苹果处理器是用5纳米工艺制造的，而该公司希望在今年过渡到3纳米工艺，但台积电未能在今年下半年解决量产问题，所以新的M2和A16芯片仍然使用的是5纳米工艺。M3芯片预计将是苹果首...[详细]

6月27日消息，韩媒BusinessKorea于6月24日报道称，三星电子半导体封装行业取得了重大进展，将领先台积电踏足面板级封装（PLP）领域。三星电子半导体（DS）部门前负责人KyungKye-hyun于今年3月出席股东大会，详细阐述了推行PLP技术的必要性。他解释称：“AI半导体芯片（带有电路的矩形部件）的尺寸通常为600mmx600mm或...[详细]

    党和国家历来高度重视集成电路产业的发展。特别是2014年国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》，习近平总书记批示：抓住不放，实现跨越。此后，国家成立了国家级的集成电路产业投资基金（简称国家大基金），鼓励社会资本投入，对我国集成电路产业的发展起到了积极的推动作用。但目前，我国集成电路产业发展仍面临核心产品缺失、设备和材料验证困难、专业人才严重不足、海外收购困难重重等问题。针对上述情况，...[详细]

28nm商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后，无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RFTransceiver)等通讯晶片也已开始导入28nm先进制程。同时，行动装置业者对影像处理效能要求日益攀升，并积极寻求数位和类比混合讯号整合方案，亦将驱动相关晶片商扩大采用28nm技术。格罗方德执行长AjitManocha提到，该公司亦将类比制程...[详细]