Flash, 128X8, WAFER-5
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IC Microsystems Sdn Bhd |
| 零件包装代码 | WAFER |
| 包装说明 | WAFER-5 |
| 针数 | 5 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz |
| JESD-30 代码 | X-XUUC-N5 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 1024 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 字数 | 128 words |
| 字数代码 | 128 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 128X8 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE |
| 封装形状 | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 编程电压 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 类型 | NOR TYPE |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms |
| Base Number Matches | 1 |
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