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SN74LVC2G66DCURE4

产品描述DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, GREEN, PLASTIC, VSSOP-8
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小1MB,共20页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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SN74LVC2G66DCURE4在线购买

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SN74LVC2G66DCURE4概述

DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, GREEN, PLASTIC, VSSOP-8

SN74LVC2G66DCURE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明VSSOP,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度2.3 mm
湿度敏感等级1
信道数量1
功能数量2
端子数量8
标称断态隔离度42 dB
通态电阻匹配规范5 Ω
最大通态电阻 (Ron)20 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度0.9 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)2.3 V
表面贴装YES
最长断开时间6.9 ns
最长接通时间5.6 ns
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度2 mm
Base Number Matches1

文档解析

SN74LVC2G66 双双向模拟开关在低电压操作中表现优异,工作电压范围1.65V至5.5V,输入兼容5.5V信号,支持高速信号处理。该设计采用双开关架构,每个开关由独立使能控制,确保信号隔离和高效传输。关键优势包括高开关输出比、低功耗以及卓越的线性性能,适用于便携式和低功耗设备。 技术参数包括典型导通电阻在6Ω至30Ω之间(随电压变化),峰值导通电阻优化至7.5Ω(4.5V时)。开关特性显示传播延迟最低0.6ns(5V条件下),启用和禁用时间控制在10ns以内,频率响应高达195MHz。电气特性涵盖低泄漏电流(±1μA)和低电源电流(10μA典型值),封装形式如DCT、DCU和WCSP,满足不同空间需求。 产品广泛应用于信号斩波、数字模拟转换和通信系统。制造过程使用原始IP或授权重制晶圆,测试确保数据表规格一致性,并通过DLA认证,符合军事和航天标准,提供长期可靠性和兼容性支持。

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描述 DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, GREEN, PLASTIC, VSSOP-8 DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, BGA8, GREEN, DSBGA-8 DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, BGA8, GREEN, DSBGA-8 DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, BGA8, DSBGA-8 DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, GREEN, PLASTIC, SSOP-8 DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, GREEN, PLASTIC, VSSOP-8 DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, GREEN, PLASTIC, VSSOP-8 DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, BGA8, DSBGA-8
是否无铅 不含铅 不含铅 含铅 含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
零件包装代码 SOIC BGA BGA BGA SOIC SOIC SOIC BGA
包装说明 VSSOP, GREEN, DSBGA-8 GREEN, DSBGA-8 DSBGA-8 LSSOP, VSSOP, VSSOP, DSBGA-8
针数 8 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknow unknow unknow unknown unknown unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST SPST SPST SPST SPST SPST SPST
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-XBGA-B8 R-XBGA-B8 R-XBGA-B8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-XBGA-B8
JESD-609代码 e4 e1 e1 e0 e4 e4 e1 e0
长度 2.3 mm 1.9 mm 1.9 mm 1.9 mm 2.95 mm 2.3 mm 2.3 mm 1.9 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1
信道数量 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8
标称断态隔离度 42 dB 42 dB 42 dB 42 dB 42 dB 42 dB 42 dB 42 dB
通态电阻匹配规范 5 Ω 5 Ω 5 Ω 5 Ω 5 Ω 5 Ω 5 Ω 5 Ω
最大通态电阻 (Ron) 20 Ω 20 Ω 20 Ω 20 Ω 20 Ω 20 Ω 20 Ω 20 Ω
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 VSSOP VFBGA VFBGA VFBGA LSSOP VSSOP VSSOP VFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 260
座面最大高度 0.9 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.3 mm 0.9 mm 0.9 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
最长断开时间 6.9 ns 6.9 ns 6.9 ns 6.9 ns 6.9 ns 6.9 ns 6.9 ns 6.9 ns
最长接通时间 5.6 ns 5.6 ns 5.6 ns 5.6 ns 5.6 ns 5.6 ns 5.6 ns 5.6 ns
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN LEAD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD TIN SILVER COPPER TIN LEAD
端子形式 GULL WING BALL BALL BALL GULL WING GULL WING GULL WING BALL
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL BOTTOM BOTTOM BOTTOM DUAL DUAL DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 2 mm 0.9 mm 0.9 mm 0.9 mm 2.8 mm 2 mm 2 mm 0.9 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
是否Rohs认证 符合 符合 符合 不符合 符合 - - 不符合
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