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MC74F00JDS

产品描述IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT NAND,F-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC
产品类别逻辑   
文件大小101KB,共2页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC74F00JDS概述

IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT NAND,F-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC

MC74F00JDS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-XDIP-T14
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型NAND GATE
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
施密特触发器NO
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

MC74F00JDS相似产品对比

MC74F00JDS MC74F00JD
描述 IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT NAND,F-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT NAND,F-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown
Is Samacsys N N
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE
端子数量 14 14
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V
施密特触发器 NO NO
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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