Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, NMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Supertex |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 |
| 长度 | 26.162 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -70 V |
| 信道数量 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 标称断态隔离度 | 45 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 4 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.445 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 1.6 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 70 V |
| 表面贴装 | NO |
| 最长断开时间 | 10000 ns |
| 最长接通时间 | 5000 ns |
| 技术 | NMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| HV1514P | HV1514X | HV1514C | HV1516C | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, NMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 | Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, NMOS, DIE | Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, NMOS, CDIP20, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-20 | Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, NMOS, CDIP20, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-20 |
| 厂商名称 | Supertex | Supertex | Supertex | Supertex |
| 零件包装代码 | DIP | DIE | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP, | DIE, | DIP, | DIP, |
| 针数 | 20 | 30 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 | R-XUUC-N30 | R-CDIP-T20 | R-CDIP-T20 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -70 V | -70 V | -70 V | -80 V |
| 信道数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 30 | 20 | 20 |
| 标称断态隔离度 | 45 dB | 45 dB | 45 dB | 45 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 4 Ω | 4 Ω | 4 Ω | 4 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω | 50 Ω | 50 Ω | 50 Ω |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DIE | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | UNCASED CHIP | IN-LINE | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电流 (Isup) | 1.6 mA | 1.6 mA | 1.6 mA | 1.6 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 70 V | 70 V | 70 V | 80 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | NO |
| 最长断开时间 | 10000 ns | 10000 ns | 10000 ns | 10000 ns |
| 最长接通时间 | 5000 ns | 5000 ns | 5000 ns | 5000 ns |
| 技术 | NMOS | NMOS | NMOS | NMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL | UPPER | DUAL | DUAL |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| 长度 | 26.162 mm | - | 25.4 mm | 25.4 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | - | 225 | 225 |
| 座面最大高度 | 4.445 mm | - | 3.556 mm | 3.556 mm |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | - | 7.62 mm | 7.62 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
