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东南网3月10日厦门讯(本网记者李霖通讯员曾广明)记者从厦门市科技局获悉,日前,厦门科技产业化集团承担的国家“芯火”双创基地(平台),经工信部组织专家评审,获批筹建。据悉,目前全国仅北京、上海、深圳、南京、杭州、西安、厦门等七个城市获批“芯火”双创基地(平台)建设项目,厦门系全省唯一。根据“芯火”创新行动计划,我国将集聚公共服务机构、优势骨干企业、社会力量等资源,以集成电路技术和产品为着...[详细]
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电子网消息,全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社日前宣布,其高性能车载信息娱乐系统SoCR-CarD3将支持入门级车型中3D图形仪器仪表盘的3D图形显示。R-CarD3在实现高性能3D图形显示的同时,可大幅降低系统整体开发成本。该新型SoC包含高性能3D图形处理核,可实现高质量3D图形显示的同时,只花费相当于开发2D仪表盘的BOM成本。使用R-CarD3的系...[详细]
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在晶圆制造材料中,CMP抛光材料占据了7%的市场。根据不同工艺制程和技术节点的要求,每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。从0.35μm技术节点开始,CMP技术成为了目前唯一可实现全局平坦化的关键技术。化学机械抛光技术(CMP)全称为ChemicalMechanicalPolishing,是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。集成电路制造过程...[详细]
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新浪科技讯北京时间2月2日早间消息,据彭博社援引知情人士消息称,英特尔计划出售其下增强现实业务的多数股权,该业务计划最早于今年开始向消费者提供智能眼镜。 知情人士表示,英特尔对该部门的估值达到3.5亿美元,目前正在寻求多名支持者投资这一部门。他们之前一直在开发通过蓝牙与智能手机配对的智能眼镜。 这种智能眼镜可以将背景信息显示在佩戴者的视野之中,利用激光投影仪将图像投影到...[详细]
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英特尔(Intel)虽拥有傲人的芯片技术,但在近年最热门的人工智能(AI)领域,英特尔还未能有较突出的表现。为扭转劣势,英特尔买下了深度学习芯片厂商NervanaSystems,并计划在2017年底前推出第一款AI专用化(purpose-built)Nervana神经网路处理器(NNP)。据Engadget报导,电脑视觉、语音辨识等深度学习应用通常需在大型阵列进行矩阵计算,而这并非英特...[详细]
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2019年9月份,合肥长鑫量产了国内首款DDR4内存芯片,这两年来已经在多个国产内存品牌中商用,性能、价格都不错。根据资料,合肥长鑫集成电路制造基地项目总投资超过2200亿元,选址位于合肥空港经济示范区,占地面积约15.2平方公里,由长鑫12吋存储器晶圆制造基地(以下简称“基地”)、空港集成电路配套产业园、空港国际小镇三个片区组成。其中,长鑫12吋存储器晶圆制造基地项目是中国大陆第一个投...[详细]
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电子网消息,高通在加利福尼亚州圣何塞举行的新闻发布会上正式宣布,全球首款也是唯一的10纳米服务器处理器系列——QualcommCentriq™2400处理器系列商用出货。QualcommCentriq2400处理器系列是首个基于Arm的高性能处理器系列,旨在针对当今数据中心所运行的云工作负载提供前所未有的高吞吐量性能。专为云而设计的QualcommCentriq2400服务器处...[详细]
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日前,意法半导体执行副总裁兼大中华与南亚区总裁纪衡华特别撰文,称尽管2014年半导体市场整体持谨慎乐观态度,但是有三大市场应用将会呈现蓬勃发展之势,其中包括手持设备、汽车以及物联网,意法半导体也会持续加大这三方面的投入。根据KPMGGlobalSemiconductorSurvey2013调查报告预测,2014年半导体工业呈现适度增长。该调查报告认为,在未来世界半导体市场上,...[详细]
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北京时间10月18日消息,英特尔公司CEO帕特·基辛格(PatGelsinger)依旧希望赢回苹果公司这个客户,但是认为要想做到这一点,英特尔的芯片必须优于苹果自研芯片。当地时间周日,基辛格在接受美国新闻媒体Axios采访时称,他并不责怪苹果抛弃英特尔转而开发自研芯片。“苹果认为他们自己可以开发出比我们更好的芯片,”他表示,“他们确实做得不错。因此,我要做的就是开发出比苹果自研芯片更好的...[详细]
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eeworld网消息,全球技术领先的功率半导体企业万国半导体旗下重庆万国半导体科技有限公司一期厂房将在今年下半年竣工,12寸芯片制造及封装测试生产线,力争明年上半年投产。 项目一期将实现芯片制造2万片、封装测试500KK的月产能。二期建成后产能将达到芯片制造5万片、封装测试1250KK的月产能。 重庆万国公关部经理戚远林介绍,不要小瞧这12寸的小零件,手机的充电接口、汽车...[详细]
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上周五,英唐智控发布公告称,公司使用自有资金3000万元对北京集创北方科技股份有限公司(以下简称“集创北方”)进行增资,增资款项主要用于集创北方的持续研发。本次增资完成后,集创北方注册资本增加为人民币2.62亿元。 集创北方是一家全球化的芯片设计企业,技术含量高,围绕移动显示、面板显示、LED显示、绿色照明四大领域,形成了多元化的产品布局,主要产品线包括全尺寸面板驱动(LCD/AMOLE...[详细]
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eeworld网消息,Nvidia周二盘后公布会计年度第一季财报,不仅营收、盈余优于预期,本季能见度也比预期好,激励股价盘后喷出逾12%。受惠于数据中心业绩较预期强劲,Nvidia今年前三个月营收来到19.4亿美元,较去年同期成长48%,每股盈余(EPS)缴出0.79美元。对照分析师原预估营收为19.1亿美元,EPS为0.66美元。非依据国际公认会计原则(Non-GAAP)下之毛利率达59...[详细]
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半导体材料与封装技术即将改朝换代。因应晶片制程迈向10奈米与立体设计架构,半导体厂正全力投入研发矽的替代材料,让电晶体在愈趋紧密的前提下加强电洞和电子迁移率;同时也持续扩大高阶覆晶封装技术和产能布局,以加速3DIC商用。半导体产业未来将不再由矽材料主导。为紧跟摩尔定律(Moore’sLaw)发展脚步,全球整合元件制造商(IDM)一哥--英特尔(Intel)已在2012年开发者大会中,...[详细]
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7月26日,芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投,中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投;经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码,宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本及凡卓资本担任本轮融资财务顾问。本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。近年来汽车智能化、电动化、网联化、共享化的趋势加速,风头渐劲。“更先进制程的芯片研...[详细]
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瑞萨电子(中国)有限公司董事长兼总经理中丸宏日前发表了关于瑞萨中国的发展成果及未来的战略规划,他指出目前瑞萨电子在中国的布局已颇具规模,目前共拥有三个销售中心,四家分公司,两个制造基地以及两个设计中心。瑞萨中国和全球的目标市场略有不同,瑞萨致力于为中国提供更安全、安保和舒适的生活,因此目标主要定位在以下四个方面:消费品、工业、有线以及汽车。具体应用领域包括家电、小家电、医疗保...[详细]