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MC10H103NL

产品描述Gate, ECL10K, PQCC20,
产品类别逻辑   
文件大小101KB,共2页
制造商Monolithic Memories
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MC10H103NL概述

Gate, ECL10K, PQCC20,

MC10H103NL规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Monolithic Memories
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
JESD-30 代码S-PQCC-J20
JESD-609代码e0
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC20,.4SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
表面贴装YES
技术ECL10K
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

MC10H103NL相似产品对比

MC10H103NL MC10H103JSHRP MC10H103NSHRP MC10H103N MC10H103J
描述 Gate, ECL10K, PQCC20, Gate, ECL10K, CDIP16, Gate, ECL10K, PDIP16, OR Gate, ECL Series, 4-Func, 2-Input, ECL, PDIP16, OR Gate, ECL Series, 4-Func, 2-Input, ECL, CDIP16,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Monolithic Memories Monolithic Memories Monolithic Memories Monolithic Memories Monolithic Memories
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQCC-J20 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 20 16 16 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 75 °C 75 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCJ DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 LDCC20,.4SQ DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
施密特触发器 NO NO NO NO NO
表面贴装 YES NO NO NO NO
技术 ECL10K ECL10K ECL10K ECL ECL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
Is Samacsys N - N N -
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified
Base Number Matches 1 1 1 1 -

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