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HCS373KMSR

产品描述Bus Driver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP20
产品类别逻辑   
文件大小254KB,共10页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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HCS373KMSR概述

Bus Driver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP20

HCS373KMSR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Harris
包装说明DFP, FL20,.3
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
其他特性RADIATION HARD CMOS/SILICON ON SAPPHIRE (SOS) TECHONOLOGY
系列HC/UH
JESD-30 代码R-CDFP-F20
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.00005 A
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装等效代码FL20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup24 ns
传播延迟(tpd)29 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535V;38534K;883S
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
总剂量200k Rad(Si) V
Base Number Matches1

HCS373KMSR相似产品对比

HCS373KMSR 5962R9579201VRC 5962R9579201V9A 5962R9579201VXC HCS373DMSR HCS373HMSR
描述 Bus Driver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP20 Bus Driver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20, Bus Driver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS Bus Driver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP20 Bus Driver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20, Bus Driver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS
包装说明 DFP, FL20,.3 , DIE, , DIP, DIP20,.3 DIE,
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown unknow
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-CDFP-F20 R-CDIP-T20 X-XUUC-N20 R-CDFP-F20 R-CDIP-T20 X-XUUC-N20
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR UNSPECIFIED RECTANGULAR RECTANGULAR UNSPECIFIED
封装形式 FLATPACK IN-LINE UNCASED CHIP FLATPACK IN-LINE UNCASED CHIP
传播延迟(tpd) 29 ns 29 ns 29 ns 29 ns 29 ns 29 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL UPPER DUAL DUAL UPPER
JESD-609代码 e0 e4 e0 e4 e0 -
封装代码 DFP - DIE - DIP DIE
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) GOLD TIN LEAD GOLD Tin/Lead (Sn/Pb) -
总剂量 200k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 200k Rad(Si) V -
Base Number Matches 1 1 1 1 - -
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