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M24C04-WDS3P/G

产品描述512X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 3 X 3 MM, LEAD FREE, TSSOP-8
产品类别存储   
文件大小524KB,共28页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准  
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M24C04-WDS3P/G概述

512X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 3 X 3 MM, LEAD FREE, TSSOP-8

M24C04-WDS3P/G规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明3 X 3 MM, LEAD FREE, TSSOP-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最大时钟频率 (fCLK)0.4 MHz
数据保留时间-最小值40
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010DDMR
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度3 mm
内存密度4096 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
字数512 words
字数代码512
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织512X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.1 mm
串行总线类型I2C
最大待机电流0.000002 A
最大压摆率0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
写保护HARDWARE
Base Number Matches1

 
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