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首款采用新技术的STM32微控制器将于2024下半年开始向部分客户出样片18nmFD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合，实现性能和功耗双飞跃2024年3月26日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)发布了一项基于18纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术并整...[详细]

电子网消息，26日厦门火炬高新区签约联和集成电路产业投资基金、凌阳科技、闳康科技、天擎积体电路等六个项目。据介绍，这六个项目均为海峡两岸先进的集成电路设计项目、基础性平台、投融资平台，落户厦门火炬后，将进一步壮大厦门市集成电路产业集群，大大提升集成电路技术水平。火炬高新区是厦门市集成电路产业的主要承接地。截至目前，火炬高新区集成电路的企业数超过百家、产值超过百亿元，初步覆盖“芯片设计、材料与设...[详细]

太极实业公告，公司控股股东拟以公开征集受让方的方式，协议转让所持公司1.3亿股股份，占公司总股本的6.17%；价格最低不得低于7.98元/股的90%，本次股份转让不会导致太极实业控股股东及实际控制人变更。 据悉，拟受让方应为集成电路行业内的经营实体或有至少三年的投资经验的产业投资者，应承诺积极支持太极实业在集成电路产业发展，提供相关业务发展支持。...[详细]

eeworld网消息，RFSOI（射频绝缘体上硅）的发明者及先进射频解决方案的先驱派更（Peregrine）半导体公司宣布，其可立即量产供应UltraCMOS®60GHzRFSOI开关。PE42525和PE426525将派更的高频产品组合扩展至以往由砷化镓（GaAs）技术主导的频段。这两种60GHz开关在所有关键射频参数上均表现出杰出的性能，最高开关速度仅8纳秒。PE42525是5...[详细]

美商POETTechnologies预言，砷化镓(Galliumarsenide，GaAs)很快就会取代矽，成为高性能晶片的材料选择；而曾任职于贝尔实验室(BellLabs)的该公司共同创办人暨首席科学家GeoffTaylor表示，上述论点自1980年代就已经被提出。Taylor指出，相较于矽，砷化镓能在提升电晶体性能的同时，整合光学电路的功能；这些特质能带来更高的性能以...[详细]

日本电子零组件厂TDK为加速开拓市场，选择调整经营策略，宣布将和高通(Qualcomm)合作，共组合资企业扩大发展。新创立的公司名为RF360新加坡控股公司(RF360Holdings)。日刊工业新闻报导，借由合资企业，TDK将与高通一同研发射频前端(RFfront-end)模组。这家合资公司除了结合TDK在微米声波RF滤波、封装、以及模组整合等方面的技术，还导入高通在先进无...[详细]

2023年5月11日，中国西安——内存与存储解决方案领先供应商MicronTechnology,Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布委派吴明霞（BettyWu）女士担任美光中国区总经理,并继续兼任DRAM封装与测试运营企业副总裁。美光全球运营执行副总裁ManishBhatia表示：“我们非常荣幸由吴明霞女士出任美光中国区总经理...[详细]

历经千年，中国门锁行业在随着物联网技术飞速发展，在用户对安全和便利的需求增长等趋势下，走向了智能互联升级阶段。智能门锁有着可以满足不同用户的开锁方式，以及无需携带钥匙、更高级别的安防监控、场景联动等特色功能和优势。作为家庭安全的第一关卡，也是日常生活使用的高频终端产品，智能门锁领域无疑是智能行业的一大关键切入点，吸引了各行业巨头的加入，在大企业的推动下，市场和消费者逐渐认知到智能门锁...[详细]

5月26日消息，据韩媒AjuNews报道，三星计划自2023年第三季度开始，对韩国华城园区S3工厂减少至少10%的晶圆投片量。报道称，三星半导体将在第三季度开始，对华城园区S3工厂进行减产作业。S3工厂是三星半导体于2018年建成投产的12英寸生产线，目前主要生产10nm至7nm产品，也是三星半导体EUV先进工艺的主力生产厂之一，三星为其...[详细]

日前，小米公司发布2023年第一季度财报，财报显示，小米一季度营收594.77亿元，同比下降18.9%，经调整净利润32.3亿元人民币，同比增长13.1%。在小米财报发布后的电话会议中，小米集团合伙人、总裁卢伟冰表示，对近期友商的芯片问题感到遗憾，对勇敢尝试表示尊重，小米对芯片高度关注，也一直在尝试芯片业务自研。卢伟冰称，小米自研芯片的投入决心不会动摇，要充分意识到芯片投入的长期性、...[详细]

通过拓宽Stratasys产品组合以提供全方位3D打印支持，Stratasys和MakerBot合并将加速桌面型3D打印的应用普及(明尼苏达州明尼阿波利斯、以色列雷霍沃特，2013年6月19日)全球3D打印和增材制造领导者StratasysLtd.（纳斯达克代码：SSYS）和桌面型3D打印领导者MakerBot，于今日签订最终合并协议，并宣布MakerBot将以换股并购交易的...[详细]

7月8日消息，据美国媒体报道，AMD表示，由于PC需求疲软，因此下调第二季度营收预期目标。下调后的预期值低于分析师平均预期。AMD还下调了截止6月27日第二季度的调整后毛利润率预期。受此影响，当日AMD股价大跌0.38美元或15.38%，收盘报2.09美元/股。AMD称，预计第二季度营收比第一季度下降8%，原先的预期为下降3%。按照新的预期，AMD营收约为9.48亿美元，低于分析师预期的...[详细]

新浪科技讯北京时间6月1日凌晨消息，据德国戴乐格半导体公司（DialogSemiconductor）称，苹果公司计划为其三款新iPhone机型中的一款增加电源管理芯片（PMICs）供应商至两家，改变过去由戴乐格半导体单独供货的情况。　　在本周四发表的一篇声明中，戴乐格半导体表示，苹果公司此举意味着戴乐格在今年接到来自苹果的订单量将比预期的减少30%。　　该消息爆出后，戴乐格半导体的股...[详细]

IBM新发布的人工智能单元(AIU)是其首个片上系统设计。AIU是一种专用集成电路(ASIC)，旨在训练和运行需要大规模并行计算的深度学习模型。AIU比深度学习发展前几年为传统软件应用程序设计的现有CPU快得多。IBM未提供AIU的发布日期IBMResearchAI硬件中心在五年内开发了新的AIU芯片。该中心专注于开发下一代芯片和人工智能系统，以每年将人工智...[详细]

位于奥斯陆的印刷电子电路初创公司ThinFilm日前展示了一款低压显示驱动，可以驱动电致变色显示屏。（是指材料的光学性能在外加电场作用下产生稳定、可逆的颜色变化的现象,在外观性能上则表现为颜色变化）目前，ThinFilm已经开发出可以印刷在塑料上的商用可重写存储器、传感器以及显示屏。ThinFilm产品工作电压范围为3-20V，工厂瑞典...[详细]