电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

GAL20V8A-15LJC

产品描述EE PLD, 15ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24
产品类别可编程逻辑    可编程逻辑器件   
文件大小569KB,共16页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

GAL20V8A-15LJC概述

EE PLD, 15ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24

GAL20V8A-15LJC规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
最大时钟频率41.6 MHz
JESD-30 代码R-GDIP-T24
专用输入次数12
I/O 线路数量8
端子数量24
最高工作温度75 °C
最低工作温度
组织12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟15 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.715 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

GAL20V8A-15LJC相似产品对比

GAL20V8A-15LJC GAL20V8A-10LVC GAL20V8A-10LJC GAL20V8A-10LNC GAL20V8A-15LJM GAL20V8A-15LJI GAL20V8A-20LJM GAL20V8A-12LJC
描述 EE PLD, 15ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 EE PLD, 10ns, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 EE PLD, 10ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 EE PLD, 10ns, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24 EE PLD, 15ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 EE PLD, 15ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 EE PLD, 20ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 EE PLD, 12ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DIP QLCC DIP DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 DIP, QCCJ, DIP, DIP24,.3 DIP, DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3
针数 24 28 24 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最大时钟频率 41.6 MHz 55.5 MHz 55.5 MHz 55.5 MHz 41.6 MHz 41.6 MHz 33.3 MHz 48 MHz
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 S-PQCC-J28 R-GDIP-T24 R-PDIP-T24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24
专用输入次数 12 12 12 12 12 12 12 12
I/O 线路数量 8 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 24 28 24 24 24 24 24 24
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 125 °C 85 °C 125 °C 75 °C
组织 12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP QCCJ DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 15 ns 10 ns 10 ns 10 ns 15 ns 15 ns 20 ns 12 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.715 mm 4.57 mm 5.715 mm 5.08 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED MILITARY INDUSTRIAL MILITARY COMMERCIAL EXTENDED
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 11.43 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
Is Samacsys N N N N N N N -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 -
是否无铅 - - 含铅 - 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 - - 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合
架构 - - PAL-TYPE - PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
JESD-609代码 - - e0 - e0 e0 e0 e0
输入次数 - - 20 - 20 20 20 20
输出次数 - - 8 - 8 8 8 8
产品条款数 - - 64 - 64 64 64 64
封装等效代码 - - DIP24,.3 - DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3
峰值回流温度(摄氏度) - - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - - 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V
端子面层 - - Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 - - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 239  613  944  1306  1354 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved