DDU-8C-5250ME3,DDU-8C-5250ME3 pdf中文资料,DDU-8C-5250ME3引脚图,DDU-8C-5250ME3电路-Datasheet-电子工程世界

DDU-8C-5250ME3: 产品描述Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, LOW PROFILE, DIP-8; 产品类别逻辑; 文件大小110KB，共1页; 制造商Data Delay Devices

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DDU-8C-5250ME3概述

Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, LOW PROFILE, DIP-8

DDU-8C-5250ME3规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Data Delay Devices
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
Is Samacsys	N
其他特性	MEETS MIL-D-23859; TEMP. COEFF. SPECIFIED OVER 0 TO 70 DEG. CEL.
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-XDIP-T8
逻辑集成电路类型	ACTIVE DELAY LINE
功能数量	1
抽头/阶步数	5
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
可编程延迟线	NO
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	7.874 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
总延迟标称（td）	250 ns
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

DDU-8C-5250ME3相似产品对比

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描述	Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, LOW PROFILE, DIP-8	Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, LOW PROFILE, DIP-8	Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, LOW PROFILE, DIP-8	Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, LOW PROFILE, DIP-8	Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, LOW PROFILE, DIP-8	Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, LOW PROFILE, DIP-8	Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, LOW PROFILE, DIP-8	Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, LOW PROFILE, DIP-8	Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, LOW PROFILE, DIP-8
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	LOW PROFILE, DIP-8	LOW PROFILE, DIP-8
针数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
其他特性	MEETS MIL-D-23859; TEMP. COEFF. SPECIFIED OVER 0 TO 70 DEG. CEL.	MEETS MIL-D-23859; TEMP. COEFF. SPECIFIED OVER 0 TO 70 DEG. CEL.	MEETS MIL-D-23859; TEMP. COEFF. SPECIFIED OVER 0 TO 70 DEG. CEL.	MEETS MIL-D-23859; TEMP. COEFF. SPECIFIED OVER 0 TO 70 DEG. CEL.	MEETS MIL-D-23859; TEMP. COEFF. SPECIFIED OVER 0 TO 70 DEG. CEL.	MEETS MIL-D-23859; TEMP. COEFF. SPECIFIED OVER 0 TO 70 DEG. CEL.	MEETS MIL-D-23859; TEMP. COEFF. SPECIFIED OVER 0 TO 70 DEG. CEL.	MEETS MIL-D-23859; TEMP. COEFF. SPECIFIED OVER 0 TO 70 DEG. CEL.	MEETS MIL-D-23859; TEMP. COEFF. SPECIFIED OVER 0 TO 70 DEG. CEL.
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8
逻辑集成电路类型	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
抽头/阶步数	5	5	5	5	5	5	5	5	5
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
可编程延迟线	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	7.874 mm	7.874 mm	7.874 mm	7.874 mm	7.874 mm	7.874 mm	7.874 mm	7.874 mm	7.874 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
总延迟标称（td）	250 ns	60 ns	75 ns	100 ns	125 ns	200 ns	175 ns	50 ns	150 ns
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
厂商名称	Data Delay Devices	Data Delay Devices	Data Delay Devices	Data Delay Devices	Data Delay Devices	Data Delay Devices	-	Data Delay Devices	Data Delay Devices
Is Samacsys	N	N	N	N	N	N	-	-	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-	-

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