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摘要：设计基于MSP430单片机和CC2500无线收发器的USB无线数据采集系统，通过USB调试端口在IDE或CCE开发环境下编写、下载和调试应用程序，其目标板可作为一个独立的具有或没有外部传感器的系统。介绍基于MSP430和CC2500无线开发工具的系统结构，控制模块的硬件结构，无线收发部分和数据采集传输电路的设计，以及软件开发、Simplici TI 协议的引用。 基于MSP430单片机...[详细]

前花旗环球与巴克莱资本证券亚太区半导体研究团队主管陆行之表示，对于终端产品冲击较大，半导体较难受到影响。 陆行之表示，若条款是限制终端产品，手机品牌从中国制造进美国只有苹果iPhone，其他华为、OPPO、VIVO都卖不进去美国，没有受影响。 若以半导体来看，在哪里制造看不出来，主要是看封装所在地，而半导体在中国大陆封装份额少于10%，主要都是在台湾封装，而301条款若不针对台湾，封装不会受影响...[详细]

Goggles是一款为工业和体育用户提供的智能眼镜。该业务拥有100名员工。2015年，英特尔收购了Recon，并在盈利不佳后逐渐删减了该单位三分之一的员工。 消息人士称，该决定尚未公开，不能最后确认。但英特尔会完成现有的销售合同，并将继续致力于增强和虚拟现实技术（AR）的发展。 最为世界上最大的芯片制造商，英特尔一直在寻求摆脱对PC电脑业务的依赖，并将其产品扩展到自动驾驶汽车等多个领域，AR...[详细]

近日从长安大学获悉，长安大学信息学院正在建立 无人驾驶 VR （虚拟现实）实验室，用于部分代替无人驾驶车辆传统的道路测试方法。该项目的负责人表示，传统的 无人车 路测是一种不充分的测试，而VR的方法有助于缩短无人车的测试周期。   “道路试验虽然可以测试无人车在商用环境中的性能，但其费时、费力，而且并不能穷举所有的道路环境情况和交通事件。”长安大学信息学院副教授徐志刚告诉记者。   据...[详细]

6月11-15日，海克斯康生产制造软件强势降落于上海国家会展中心，针对生产过程的不同阶段提供了一系列的软件解决方案，包括CAD/CAM软件、CNC仿真验证软件和工厂自动化解决方案等，贯穿生产制造全过程，与模具行业用户一起提质增效，助力智能制造的实现。 方案应用 · 模具设计 在模具设计的过程中，海克斯康生产制造软件的 VISI为客户提供了一套完整全面的模具行业专用的全 3D 设计解决...[详细]

    外资指称，英特尔(Intel)10纳米制程出现进展，生产时间可望提前，激励英特尔股价创下三月份以来最大单日涨幅，并重新站上50日移动平均线。与此同时，英特尔死对头超微(AMD)重摔将近8%。 MoneyDJ iQuote报价显示，2日英特尔大涨3.55%收在48.10美元，为8月31日以来收盘新高。2日英特尔创下3月29日以来最大单日涨幅，并收复50日均线。 2日超微下跌7.64%收在...[详细]

Arm CEO Rene Haas日前表示，当前人工智能 (AI) 的爆炸式增长，特别是生成式人工智能 (gen AI) 的训练和操作，存在“无法满足的能源需求”，但他表示，Arm处于独特的地位，可以提供帮助，并指出最新的 Neoverse CPU IP 可以提供比竞争对手更好的能效。 “人工智能有潜力超越上个世纪创造的所有变革性创新。在医疗保健、生产力、教育和许多其他领域给社会带来的好处将...[详细]

概述 本章 STM32 CUBEMX配置STM32F103，并且在 GD32 F303中进行开发，同时通过开发板内进行验证。 本章STM32CUBEMX配置STM32F103输出PWM，同时使用 TI M测量PWM频率和正占空比。 最近在弄ST和GD的课程 。 生成例程 这里准备了自己绘制的开发板进行验证。 查看原理图，PA9和PA10设置为开发板的串口。 配置串口 查看原理图，...[详细]

引 言 　　在嵌入式系统中，微处理器的运行程序通常保存在其内部或外部非易失性存储器(如EPROM、EEPROM或Flash)中。对中低速的微处理器来说，系统运行时程序可直接从非易失性存储器读取并解释执行;对高速微处理器来说，非易失性存储器的读取速度较低，不能满足系统运行时程序代码直接读取的要求，需采用引导加载(Boot-load)方式将程序代码从低速非易失性存储器中加载到高速的存储器(如SRA...[详细]

    加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2014 年 7 月 8 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双相、3MHz、电流模式、同步升压型 DC/DC 转换器 LTC3124，该器件提供输出断接和浪涌电流限制功能。双相运行显著地降低了电感器和电容器峰值纹波电流，从而最大限度地减小了组件尺寸，同时与同等单相器件相比，L...[详细]

On April 29th, Huawei and BSP Solemnly held the Fusio nSolar Day in the Peninsula Hotel The Peninsula Hotel of Bangkok. The Deputy Premier of Thailand Dr.Visanukrue, the former Thai Deputy Prime Mini...[详细]

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱（Realtek）RTL8763BF的蓝牙胆石机音响解决方案。 随着生活水平的提高，人们越来越重视工作娱乐兼顾，拥有属于自己的音响发烧设备成为很多人的愿望。然而市场上让人眼花缭乱的产品型号和动辄上万的销售价格使普通发烧友大都望尘莫及。为了让每个人都能够真正享受到高保真的视听乐趣，大联大友尚推出了基于Real...[详细]

因为原材料和人工成本的上升，一些电子元件的价格预期将发生一定程度的上浮，电感和电解电容就是2011年行情和价格都看涨的元件。 TDK-EPC集团成员爱普科斯大中华区铝电解电容产品市场总监刘权旺 厂商并未看涨2011年所有元件的价格，例如OVP元件就被多数厂商认为会保持稳定价格，而针对铝电解电容市场，TDK-EPC集团成员爱普科斯大中华区铝电解电容产品市场总监...[详细]

据外媒报道，日本国立材料科学研究所（National Institute for Materials Science，NIMS）与日本东北学院大学（Tohoku Gakuin University）研发了一种掺硼的各向异性钐（Sm，Fe0.8Co0.2）12薄膜，其中仅含有少量的稀土元素。该化合物具有1.2特斯拉矫顽力，足以用于汽车电机。该薄膜通过打造一种独特的颗粒状纳米结构得以实现，其中钐12...[详细]

最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源：韩国材料科学研究所 韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波，有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。 电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生，电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]