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电子网消息，2017年8月22日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）在KMF(KeysightMeasurementForum)上展示了为400G传输设计的最新测试和测量技术方案，包括针对PAM4信号分析的高度综合的M8040A64Gbaud高性能比特误码率测试仪,100GHz带宽的采样示波器模块N1046A，并且发布了针对400G速率相干传输的模块化OMA...[详细]

如果从1990年启动的“908”工程开始计算的话，我国半导体产业已经发展了近30年，这期间，有成绩，也有缺憾，经验与教训并存。而自2014年国家推出“大基金”以来，我国本土的半导体产业风起云涌，进入了一个高潮迭起的发展时代。也就是在这一段时间内，国际半导体产业也出现了较大的变化：摩尔定律效应弱化，产业发展动力不足，资源并购重组风起，中国恰逢其时，成为了全球半导体产业当中最为吸引眼球的版块。...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2014年5月13日—MentorGraphicsCorp.(NASDAQ:MENT)今天宣布，AnalogFastSPICE™(AFS™)平台和AFSMega已通过TSMC的SPICESimulationToolCertificationProgram的认证，可用于16nmFinFET工艺的1.0版SPICE。全世界领先半导体企业的模拟、混合信号及...[详细]

星爷的电影《功夫》中，火云邪神说了一句话狠经典，“天下武功，无坚不摧，唯快不破”，再厉害的功夫也会被击败，但速度快到极致就没人能打败你，这句话也对当前的Intel很适用，过去14nm节点他们用了6年时间才升级，但从2021到2025年的4年时间中，他们要推出5代CPU工艺。在日前的以色列海法的TechTour活动上，Intel也谈到了CPU开发周期的问题，特别提到了12代酷睿AlderL...[详细]

　　本报记者杨洁　　4月9日，从紫光股份(000938,股吧)、紫光国芯辞职后的赵伟国以紫光集团董事长身份亮相在深圳举行的第六届中国电子信息博览会。赵伟国对中国证券报记者表示，从上市公司辞职后将集中精力聚焦集团“从芯到云”的战略性工作。紫光集团将在10年投资1000亿美元发展芯片产业。　　4月8日晚间，紫光集团旗下两上市公司紫光股份、紫光国芯同时发布公告称，赵伟国因“工作繁忙”辞去两家公司...[详细]

A9芯片显然是苹果2015年新一代iOS设备将搭载的芯片。虽然此前有消息称TSMC承包了苹果的20纳米A8芯片订单，但是他们没能够成功难道A9芯片的订单，原因是TSMC不愿意降价，而三星和GlobalFoundries则愿意降低价格以获得苹果订单。而今天的消息称，GlobalFoundries也在竞争以成为美国半导体公司高通的主要合同芯片制造商。此前的消...[详细]

电子网消息，近日，华虹宏力的“90纳米低功耗嵌入式闪存工艺”项目荣获“国家金卡工程2017年度金蚂蚁奖－最佳产品配套奖”。这是华虹宏力连续多年获得国家金卡工程建设的最高奖项——金蚂蚁奖，再次印证了华虹宏力在嵌入式非易失性存储器（eNVM）工艺技术上的领先地位。据悉，此次获奖的90纳米低功耗嵌入式闪存(eFlash)工艺平台由华虹宏力自主研发，是全球最先进的200mm晶圆代工eFlas...[详细]

电子网消息，近日由中泰证券举办的“2017中国半导体产业百人高峰论坛”在上海东郊宾馆举行，在会上，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武以《中国半导体产业机遇与挑战》为主题，与参会人员分享了目前中国半导体产业的现状。在会上，丁文武表示，目前中国的半导体产业规模稳步增长，产业结构也进一步调整优化。从数据上来看，2016年全球半导体市场为3389亿美元，只增长了1.1%，而2016年中国集成电路产...[详细]

2018年5月22日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推基于Nuvoton（新唐科技）的ISD®91200的电子智能锁解决方案。目前电子智能锁随着移动互联网、智能家居等技术和产品的普及，在智能化浪潮中逐渐占有一席之地。电子智能锁的研发和生产企业在生产销售电子智能门锁的同时，更是希望在智能生活方面占据一个重要入口。大联大品佳力推基于Nuvoton...[详细]

导读：在全球标准化组织3GPP各工作组的努力下，全球首个5G标准于2017年12月完成，为在2019年实现5G预商用奠定了基础，届时消费者也可期待体验到5G智能手机。2017年的世界移动大会（MWC）期间，全球多家移动通信企业共同承诺加速全球5G新空口标准化进程，并促成3GPP在后续会议上达成了加快5G新空口Release15工作计划的共识。在全球标准化组织3GPP各工作组的努力下，全球首...[详细]

日前，Intel公开表示将为ARM阵营IC设计厂商代工生产芯片。且还公开叫板“友商”，称Intel的10nm工艺比三星、台积电的10nm工艺更具优势。ARM方面表示很期待与英特尔合作。此外，不知道是否因为台积电和三星制造工艺注水的问题，Intel的专家MarkBohr还发布了一个更合理的衡量半导体工艺水平的公式。那么，Intel缘何开始为ARM阵营IC设计公司代工芯片，Intel提出的新计...[详细]

恩智浦发布2017年第一季度财务报告：成功完成标准产品业务剥离，总债务从92亿美元减少到65亿美元，财务杠杆大幅降低。集微网消息，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日发布了2017年第一季度（截至2017年4月2日）财务报告和业绩情况。恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣(RichardClemmer)表示：“恩智浦2017年第一季度业绩良好，营业额达到22.1...[详细]

　　每年作全球半导体业增长的预测是市场分析公司的职能之一，如年初时对于市场的预测，基本上是依赖于2016年出现的增长动能应当能持续到2017年，尽管如此，由于终端产品市场如智能手机增长乏力，及计算机等呈下降趋势，而未来看好的AI、物联网、自驾等尚未真到爆发点，所以各市场分析公司年初时对于2017年全球半导体业增长仍保持谨慎乐观的心态。如著名的WSTS于2016年11月时发布的预测值为增长3.3%...[详细]

随着市场对混合动力/电动车的需求不断增加，晶片产业对功率电子元件市场的期望也越来越高；市场研究机构IHS指出，来自电源供应器、太阳光电逆变器(PV)以及工业马达驱动器等的需求，预期可在接下来十年让新兴的碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)功率半导体市场以每年两位数字的成长率，达到目前的十八倍。日本半导体自动测试设备供应商爱德万测试(Advantest)董事会成员吉田(Yoshiak...[详细]

中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资的中芯集成电路制造（绍兴）有限公司项目正式签约。项目总投资达58.8亿元，面向MEMS和功率器件等领域的晶圆和模组代工，建设完成后将形成一个综合性的特色工艺制造基地。对于中芯国际，业界目前的关注点大多集中在28-14纳米先进工艺的开发及量产之上。然而，事实上成熟特色工艺一直在中芯国际的发展中占有重要地位，不仅在公司营收及获利上占据半壁江山，满足着客户的大量...[详细]