Flash Card, 32MX16, 250ns, CARD-50
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi |
零件包装代码 | CARD |
包装说明 | , |
针数 | 50 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
Is Samacsys | N |
最长访问时间 | 250 ns |
JESD-30 代码 | X-XXMA-X50 |
内存密度 | 536870912 bit |
内存集成电路类型 | FLASH CARD |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 50 |
字数 | 33554432 words |
字数代码 | 32000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 32MX16 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | UNSPECIFIED |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
编程电压 | 3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | UNSPECIFIED |
端子位置 | UNSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 |
7P064CLF1101C25 | 7P064CLF1101C20 | 7P016CLF1101C25 | 7P008CLF1101C25 | 7P032CLF1101C25 | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | Flash Card, 32MX16, 250ns, CARD-50 | Flash Card, 32MX16, 200ns, CARD-50 | Flash Card, 8MX16, 250ns, CARD-50 | Flash Card, 4MX16, 250ns, CARD-50 | Flash Card, 16MX16, 250ns, CARD-50 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi | Microsemi | Microsemi | Microsemi | Microsemi |
零件包装代码 | CARD | CARD | CARD | CARD | CARD |
针数 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A |
最长访问时间 | 250 ns | 200 ns | 250 ns | 250 ns | 250 ns |
JESD-30 代码 | X-XXMA-X50 | X-XXMA-X50 | X-XXMA-X50 | X-XXMA-X50 | X-XXMA-X50 |
内存密度 | 536870912 bit | 536870912 bit | 134217728 bit | 67108864 bit | 268435456 bit |
内存集成电路类型 | FLASH CARD | FLASH CARD | FLASH CARD | FLASH CARD | FLASH CARD |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 |
字数 | 33554432 words | 33554432 words | 8388608 words | 4194304 words | 16777216 words |
字数代码 | 32000000 | 32000000 | 8000000 | 4000000 | 16000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 32MX16 | 32MX16 | 8MX16 | 4MX16 | 16MX16 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
编程电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
端子位置 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
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