Flash Card, 32MX16, 200ns, CARD-50
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microsemi |
| 零件包装代码 | CARD |
| 包装说明 | , |
| 针数 | 50 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
| 最长访问时间 | 200 ns |
| JESD-30 代码 | X-XXMA-X50 |
| 内存密度 | 536870912 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH CARD |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 50 |
| 字数 | 33554432 words |
| 字数代码 | 32000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 32MX16 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 编程电压 | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | UNSPECIFIED |
| 端子位置 | UNSPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| 7P064CLF1101C20 | 7P016CLF1101C25 | 7P008CLF1101C25 | 7P032CLF1101C25 | 7P064CLF1101C25 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Flash Card, 32MX16, 200ns, CARD-50 | Flash Card, 8MX16, 250ns, CARD-50 | Flash Card, 4MX16, 250ns, CARD-50 | Flash Card, 16MX16, 250ns, CARD-50 | Flash Card, 32MX16, 250ns, CARD-50 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microsemi | Microsemi | Microsemi | Microsemi | Microsemi |
| 零件包装代码 | CARD | CARD | CARD | CARD | CARD |
| 针数 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A |
| 最长访问时间 | 200 ns | 250 ns | 250 ns | 250 ns | 250 ns |
| JESD-30 代码 | X-XXMA-X50 | X-XXMA-X50 | X-XXMA-X50 | X-XXMA-X50 | X-XXMA-X50 |
| 内存密度 | 536870912 bit | 134217728 bit | 67108864 bit | 268435456 bit | 536870912 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH CARD | FLASH CARD | FLASH CARD | FLASH CARD | FLASH CARD |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 |
| 字数 | 33554432 words | 8388608 words | 4194304 words | 16777216 words | 33554432 words |
| 字数代码 | 32000000 | 8000000 | 4000000 | 16000000 | 32000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 32MX16 | 8MX16 | 4MX16 | 16MX16 | 32MX16 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 编程电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 端子位置 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
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