电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SN74LV573APWRG4

产品描述逻辑类型:D-Type Transparent Latch
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共24页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74LV573APWRG4在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
SN74LV573APWRG4 - - 点击查看 点击购买

SN74LV573APWRG4概述

逻辑类型:D-Type Transparent Latch

SN74LV573APWRG4规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP20,.25
针数20
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
控制类型ENABLE LOW
计数方向UNIDIRECTIONAL
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度6.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.016 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
最大电源电流(ICC)0.02 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup16.5 ns
传播延迟(tpd)23 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

SN74LV573APWRG4相似产品对比

SN74LV573APWRG4 SN74LV573ADWR
描述 逻辑类型:D-Type Transparent Latch 电压-电源:2V ~ 5.5V 逻辑类型:D 型透明锁存器 输出类型:三态 系列:74LV
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP20,.25 SOP, SOP20,.4
针数 20 20
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 6 weeks 1 week
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW
计数方向 UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4
长度 6.5 mm 12.8 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.016 A 0.016 A
湿度敏感等级 1 1
位数 8 8
功能数量 1 1
端口数量 2 2
端子数量 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP
封装等效代码 TSSOP20,.25 SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
包装方法 TR TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 3.3 V 3.3 V
最大电源电流(ICC) 0.02 mA 0.02 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 16.5 ns 16.5 ns
传播延迟(tpd) 23 ns 23 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1
嵌入式对我们日常生活会带来哪些改变?
现在很多东西都嵌入式了,那大家谈谈,嵌入式的发展究竟会为我们的生活带来哪些改变?这些改变到底是不是应该的?...
空气 嵌入式系统
《环路补偿很容易》电源课程免费学,样片免费领!
活动时间:2013年7月17日——8月16日 活动流程: 1、点击学习电源课程——《环路补偿很容易》,并通过考试; 2、用TI建议的产品型号在WEBENCH设计中心完成你的设计,并上传至WEBENCH设计 ......
EEWORLD社区 模拟与混合信号
micropython里面GPIO设置中几种模式?
谁有stm32f系列的教程啊,稍微详细一点的电路图都行啊,现在设置这个输出模式只是在乱试。。。 设置成一般的输入输出,就是说外部输入3.3v左右程序里读出来的的却是高,0.5V以内读出来的却是低 ......
wugx MicroPython开源版块
WINCE5.0中实现Mass Storage的功能
本人是想将从USB的同步功能改变,作为一个U盘来识别。所以添加组建Mass storage,重新编译后 将USB插到电脑上,一开始是识别发现新硬件,然后等一下就提示硬件安装过程出现问题,无法正常运行 ......
88855t 嵌入式系统
Matlab通信仿真常用函数
本帖最后由 Jacktang 于 2018-5-12 21:14 编辑 信源函数 randerr 产生比特误差样本 randint 产生均匀分布的随机整数矩阵 randsrc 根据给定的数字表产生随机矩阵 wgn 产生高斯白噪声 信 ......
Jacktang 微控制器 MCU
求数字2.4G无线通信?
请问各位大侠有数字2.4G无线通信的资料吗?求分享,万分感激!!!!!...
NiNoLAM 无线连接

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2399  1935  820  1586  71  57  19  1  11  20 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved